臻宝科技科创板IPO上会：赋能半导体产业自主可控高质量发展

重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已进入上会阶段。

臻宝科技是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。

公司专注于集成电路、光电显示领域设备真空腔体内核心零部件及表面处理解决方案，是国内具备原材料自研自产、精密零部件制造、表面处理再生一体化服务能力的企业，产品覆盖硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类，广泛配套等离子体刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备，性能达到国际先进水平。

集成电路产业遵循“一代工艺、一代设备”的发展规律，而设备的突破与升级迭代，核心在于零部件与材料的创新。当前国内在先进制程领域的突破，既依赖国产设备的跨越式发展，也需要现有设备通过零部件升级实现性能提升，这为臻宝科技提供了广阔的产业舞台。公司积极承接国家发改委重大技术装备攻关专项等国家级项目，在集成电路关键零部件研发和产业化方面持续发力，成为国产设备突破的重要支撑。

在技术协同方面，公司与下游客户建立了深度绑定的协同研发模式，通过紧跟客户工艺需求，快速响应产线调整带来的零部件更换或升级需求。例如，公司与客户3联合研发的曲面硅上部电极，精准满足了客户提高真空腔体内工艺气体分布均匀性的需求；为客户4开发的碳化硅环产品，成功适配先进制程的极端工况，这些协同研发成果不仅提升了客户粘性，更推动了公司技术的持续迭代。

从成熟制程到先进制程，从存量设备升级到新设备配套，臻宝科技正陪伴国内半导体产业共同成长。公司的多品类零部件产品，既满足了当前产能扩张的需求，也为未来3nm及以下先进制程、1000层级3D NAND等技术突破提供了关键支撑，在推动自身高质量发展的同时，为中国半导体产业链的自主可控贡献着核心力量。

站在半导体产业国产化的关键节点，臻宝科技凭借对行业趋势的精准把握、全方位的技术壁垒、深度绑定的客户生态以及与产业共成长的战略定力，已确立细分行业赛道标杆地位。未来，随着万亿市场规模的持续扩容、技术浪潮的不断推进，公司有望持续放大竞争优势，在半导体零部件国产化的道路上实现更大突破，成为全球半导体产业链中不可忽视的中国力量。

来源：鹰潭新闻网