高通亮相2026 MWC，多款新品引领AI连接潮流

2026 年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）已正式启幕，全球科技巨头齐聚这场移动通信行业的年度盛会，集中发布前沿技术成果与创新产品。作为 MWC 的常客，高通在本届大会上带来多项重磅发布，覆盖可穿戴平台、调制解调器及射频系统、Wi-Fi 8 产品矩阵与 6G 核心技术演进等多个核心板块，全面落地 AI 原生技术理念，推动消费级与工业级全场景智能化升级。

骁龙可穿戴平台至尊版首发，首次将旗舰级端侧 AI 带入可穿戴领域

本届大会上，高通首次将“至尊版”品牌引入可穿戴赛道，正式推出骁龙可穿戴平台至尊版（Snapdragon Wear Elite），这也是高通迄今为止最先进的可穿戴平台。该平台专为新一代个人 AI 设备打造，可支持智能手表、别针式设备、挂坠等多形态终端的 AI 智能体部署，为 OEM 厂商与 AI 云服务提供商提供了开放的创新开发基础。

平台围绕终端侧 AI、性能、续航、连接性四大核心维度完成全链路优化，核心突破集中在端侧 AI 能力的跨越式升级。该产品首次在可穿戴产品线引入专用 NPU，可在终端侧直接运行最高 20 亿参数规模的 AI 模型；配合内嵌式 eNPU、高通 Hexagon NPU 与传感器中枢的协同工作，可实现首个 token 生成时间缩减至 0.2 秒、最高每秒 10 个 token 的处理性能，同时能以极低功耗支持关键词侦测、动作识别等“始终开启”的环境感知任务。此外，平台可有效处理语音、视觉、位置等多模态输入，为用户打造覆盖工作、学习、健康等全场景的个性化 AI 智能体。

性能层面，平台采用全新五核 CPU 架构，与前代产品相比 CPU 性能最高提升 5 倍，GPU 性能最高提升 7 倍；能效方面，可实现日常使用时长提升 30%，支持 10 分钟充电至 50% 的快充能力；连接性上，搭载了可穿戴领域最全面的连接组合，覆盖 5G RedCap、超低功耗 Wi-Fi、蓝牙 6.0、UWB、GNSS、NB-NTN 卫星通信六大技术。

高通 X105 调制解调器发布，树立 5G Advanced 与 AI 融合新标杆

在蜂窝连接技术领域，高通正式发布全新一代调制解调器及射频系统高通 X105，该产品采用面向 AI 赋能的 5G Advanced 全新架构，在硬件与软件层面完成全面重构，在实现更高性能与更优能效的同时，达成了更小的占板面积，为调制解调器的性能上限与 AI 集成能力树立了全新行业标杆。

据介绍，高通 X105 集成了第五代 5G AI 处理器，可支持智能体 AI 相关的 5G Advanced 性能优化，OEM 厂商可通过 API 调用预测性智能，进一步优化终端网络体验。核心规格上，该产品搭载全新射频收发器，占板面积减少 15%、功耗降低 30%；是行业首个支持 NR-NTN 的平台，可基于标准协议通过卫星网络实现语音与视频通话、视频流传输、数据及消息传输；同时也是首款支持四频 GNSS 的调制解调器，覆盖 L1、L2、L5、L6 全频段，在提升全球定位精度与覆盖范围的同时，将定位功耗降低 25%。此外，该产品还配套了全新的射频前端组件，包括全新功率放大器模组、QET8200 包络追踪器及全套 NR-NTN 相关射频组件，可推动 5G Advanced 在智能手机、工业物联网、固定无线接入、汽车等几乎所有网联终端领域的规模化应用。

全栈 Wi-Fi 8 产品组合落地，覆盖终端与网络侧全场景

面向本地网络的 AI 连接需求，高通在本届大会上发布了全套 Wi-Fi 8 产品组合，完整覆盖终端侧移动连接系统与网络侧基础设施平台。

其中，高通 FastConnect 8800 移动连接系统是迄今为止全球速度最快、覆盖距离最远的移动 Wi-Fi 方案，也是全球唯一一款将 Wi-Fi 8、蓝牙 7、最新 UWB 与 Thread 等下一代连接技术集成于单一芯片的解决方案。作为全球首款、也是唯一一款支持 Wi-Fi 4x4 的移动芯片，其在部分地区峰值物理层速率可达 11.6Gbps，Wi-Fi 速率较上一代产品翻倍，同时可在两倍于前代产品的距离内持续保持千兆级连接。

同步推出的还有 5 款全新 Wi-Fi 8 高通跃龙网络平台，包括 3 款旗舰级平台 —— 高通跃龙 NPro A8 Elite、FiberPro A8 Elite 与采用 5x5 射频架构的第五代固定无线接入平台至尊版，以及 2 款主流级平台高通跃龙 N8 与 F8。该系列平台在高负载网络环境下，可实现吞吐量最高提升 40%，峰值使用场景下时延最高降低 2.5 倍，同时通过智能电源管理将日常功耗降低 30%。值得关注的是，该系列平台搭载了 AI 原生的网络计算能力，集成高通 Hexagon NPU 与专用网络 AI 引擎，可在网络侧直接运行边缘 AI 任务，既提升终端 AI 响应速度与隐私性，也可帮助宽带运营商简化网络运维流程。

全面披露 6G 技术成果与商用路径，定义 AI 原生的下一代连接

在下一代移动通信技术布局上，高通在本届 MWC 上全面分享了 6G 领域的建设成果与长期发展愿景，明确提出 6G 将成为面向个人 AI、物理 AI 与智能体 AI 的 AI 原生连接与感知基础设施，公司正携手生态合作伙伴，预计于 2028 年推出 6G 预商用终端，2029 年推动 6G 正式商用。

本届大会，高通围绕 6G 基础技术演进、AI 原生体验与服务、感知赋能的数字孪生平台三大主题，带来了全链路的技术演示与成果发布。

在基础技术层面，高通展示了端到端 6G 原型系统，验证了超大规模 MIMO、概率整形、子带全双工等核心技术；与诺基亚、爱立信、中兴通讯、三星等头部基础设施厂商完成了 6G 射频校准与互操作性测试，推进早期生态验证；同时联合诺基亚贝尔实验室完成了基于 AI 的联合信源与信道编码的概念验证。

在 AI 原生体验层面，高通通过智能体 AI 与 AR 体验、AI 赋能的情境感知通信、规模化网络计算与推理服务等多个演示，验证了 6G 在分布式 AI 部署、自适应连接优化等方面的核心能力。

还有在感知与数字孪生领域，高通展示了 6G 通感一体化技术在无人机检测、车辆追踪等场景的落地，以及无线电数字孪生在网络优化、AI 模型训练、系统能效提升等方面的应用。此外，高通还发布了智能体 RAN 管理服务，推动网络向 6G 级自主运行方向演进，并展示了毫米波 NTN 技术的最新进展，进一步拓展全球连接的覆盖边界。

整体来看，高通本届 MWC 的全系列发布，从终端侧的个人 AI 设备升级，到蜂窝与短距连接技术的全栈革新，再到 6G 时代的技术路径规划，始终围绕 AI 与连接的深度融合，不仅为当下的智能终端与物联网场景提供了成熟的解决方案，也为下一代移动通信技术的商用落地奠定了坚实基础。