北京
高通首次将“至尊版”品牌标识引入可穿戴领域，正式推出骁龙可穿戴平台至尊版——这是其迄今为止最先进的可穿戴平台，专为下一代个人AI设备量身打造，旨在为智能手表、别针式设备、挂坠等多形态终端提供强大算力支撑，助力OEM厂商与AI云服务提供商快速实现创新落地。
该平台围绕终端侧AI、性能、续航、连接四大核心维度进行全面优化，致力于实现“随时可用的智能体验”，同时兼顾设备小型化与佩戴舒适度。
在终端侧AI方面，骁龙可穿戴平台至尊版不仅显著增强了嵌入式NPU，可在低功耗下持续运行关键词侦测、动作识别等环境感知任务，更首次引入专用NPU，支持终端侧直接运行高达20亿参数规模的AI模型，实现此前小型可穿戴设备无法企及的端侧AI体验。其集成的eNPU、高通Hexagon NPU与传感器中枢协同工作，能深度理解用户日常情境，处理语音、视觉、位置等多模态输入，打造个性化AI智能体，覆盖工作、学习、健康等全场景。
性能方面，骁龙可穿戴平台至尊版采用全新五核CPU架构，升级后的CPU与GPU性能较前代实现跨越式提升，其中CPU性能最高提升5倍，GPU性能最高提升7倍，可满足当下消费者对高响应速度的需求，同时为未来更复杂的AI工作负载预留空间。
骁龙可穿戴平台至尊版的续航与连接同样表现出色，日常使用时长（DOU）提升30%，10分钟快充即可达到50%电量。更配备了可穿戴平台中最全面的连接组合，涵盖5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB、GNSS以及NB-NTN卫星通信，彻底打破个人AI终端的连接壁垒。据悉，搭载该平台的首款产品预计将于2026年下半年正式上市。
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