北京
国家知识产权局信息显示，惠州市华高电路有限公司取得一项名为“一种快速卡接的多层电路板”的专利，授权公告号CN223957798U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种快速卡接的多层电路板，包括外框，所述外框顶部的中间设置有限位边，所述限位边的顶部紧密贴合有防尘胶板，所述外框内的两侧均开设有凹槽，所述凹槽内设置有复位件，所述复位件包括圆杆，所述圆杆的两端与外框的内壁转动连接，所述圆杆的外部固定缠绕有扭力弹簧，所述圆杆表面的一侧固定连接有限位块一。本实用新型通过独特的卡接设计，电路板可以快速地安装和拆卸，大大提高了工作效率和便捷性，利用扭力弹簧和缓冲弹簧的弹性作用，以及橡胶套和绝缘塑料套管的配合，确保电路板在安装后能够稳固地固定在外框内，不易松动或脱落，防尘胶板的设计有效防止了灰尘和杂物进入电路板内部，提高了电路板的可靠性和使用寿命。
天眼查资料显示，惠州市华高电路有限公司，成立于2016年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市华高电路有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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