北京
国家知识产权局信息显示，成都万应微电子有限公司取得一项名为“一种芯片封装体”的专利，授权公告号CN223957964U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请提供的芯片封装体包括：芯片、封装基板以及多根屏蔽地线；所述芯片包括信号焊盘以及所述信号焊盘对立面的背面金属层，所述信号焊盘面向所述封装基板以完成倒装；每根所述屏蔽地线的一端连接所述芯片的背面金属层的不同位置，另一端连接所述封装基板的金属层的不同位置，以使所述屏蔽地线围绕所述芯片四周键合，形成栅状的金属屏蔽墙，所述金属屏蔽墙、所述芯片的背面金属层以及所述封装基板的金属层形成金属笼结构。本申请能够提高芯片封装电磁屏蔽的性能。
天眼查资料显示，成都万应微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1260.5042万人民币。通过天眼查大数据分析，成都万应微电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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