兄弟们,现在固态从PCIe3.0一路走来,现在已经是5.0的规格了。
现在大家还关注速度和寿命这个维度吗?
我个人认为,PCIe5.0的固态,反而要看的是发热和散热控制,特别是主控和芯片区域的。因为我就遇到过,固态长时间高负载运行出现了颗粒温度接近99度,主控温度超过100度,然后直接降频降速了,本来八九千速度直接掉到1000MB/s,直接掉到了SATA接口固态的速度区间,真的挺离谱的。
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因此,我就说一个我自己的武断的判断:
发热和温控才是PCIe5.0的核心技术!
发热和温控才是PCIe5.0的核心技术!
发热和温控才是PCIe5.0的核心技术!
毕竟在这个规格下,大家的速度都已经很快了,不降频的稳定的快,才是真的快!才能真正用的爽!
那么哪家的固态发热低,温控好呢?
我感觉最近发布的普遍比早期的PCIe5.0的要好,比如这款近期刚刚上市的宏碁N8000!
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先看跑分温控:
用红外热成像来看温度:我这个风扇有点遮挡,现在是没有加散热贴的,室温15摄氏度,长时间的跑分情况下,最高温是主控的46摄氏度。所以根本不会有发热的情况!
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再看看不同软件的跑分:
Crystal disk mark的成绩,还超过了官方宣传速度一些,顺序读写最高达到了11443MB/s的读取速度和9695MB/s的写入速度,绝对不虚标!
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再看稳定性跑分,文件大小达到256kb的时候,写入就满速了。
文件大小达到512kb的时候,读取也达到满速
而且后面的跑分毫无波动,全部满速拉满,稳定性也非常强!
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为什么这款宏碁N8000的速度又快,温控又强呢?
慧荣科技SM2504XT的高效率主控,6nm工艺发热低
这款慧荣科技的主控,是面向消费市场PCIe5.0的主控力发热比较小的 。
上次我那块“发烧”到降频卡顿的SSD就是主控温度更高,我们平时的软件读取SSD的温度,一般都是SSD的颗粒温度,主控其实反而更容易发热,这是被很多人忽视的一点。
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我们来看看红外热成像的数据,可以看到主控温度也不高,很赞!
核心是这款主控芯片采用了6nm的工艺,而竞品大多数还是在12nm,工艺的进步可以让温度发热下降明显,哪怕没有散热硅条,都毫无问题!
双512G的颗粒,降低发热总量
这款采用了2颗512G的颗粒,相比4颗256G的颗粒,总体发热量会小很多。而且这款采用了均衡排布,尽可能降发热点分散开。
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单面颗粒设计,也有利于散热
现在的主板,散热硅胶垫一般都在上面,下面是没有的。所以一般来说单面颗粒的散热相对会更好一些。
你看宏碁N8000就是背面没有的。
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宏碁N8000售后有保障吗?
5年只换不修,解你后顾之忧
现在主流的SSD保修是3年,宏碁给出了5年只换不修的承诺,我感觉还是非常靠谱的。
而且因为总体发热低,SSD本身的耐用性也会提高,因此完全可以放心!
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总体写入量1T的也可以做到750TBW无故障
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做个总结
2026,选固态,我们不仅仅要挑速度快的,PCIe5.0来说,速度快是它的基础。
然后我们要选发热小温控好的,颗粒和主控的发热都不能大,不然影响寿命和体验,过热保护降频的话可能还不如PCIe4.0。
如果你懒得选,那么这款综合测试下来发热非常小,速度非常快,稳定性很高的宏碁N8000 SSD就很合适入手啦!
尤其对于开学季有换新需求的学生党而言,是超值性价比之选。一根SSD用完大学生涯都没有短板!
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