IPO周报｜A股本周暂无新股可申购，6家企业将上会

本周A股暂无新股可申购。

澎湃新闻根据Wind及公开信息梳理统计，本周（3月2日至3月6日）暂无新股安排申购，也没有新股上市安排。

不过，本周将有6家公司上会，上交所、深交所、北交所均召开新一期上市审核委员会审议会议。其中，上交所将审议重庆臻宝科技股份有限公司（下称“臻宝科技”）的科创板首发事项；深交所将审议惠科股份有限公司（下称“惠科股份”）、宁波惠康工业科技股份有限公司（下称“惠康科技”）2家公司的主板首发事项。

北交所则将审议珠海锐翔智能科技股份有限公司（下称“锐翔智能”）、乔路铭科技股份有限公司（下称“乔路铭”）、浙江德硕科技股份有限公司（下称“德硕科技”）等3家公司的首发事项。

一、上周新股上市

从时间表看，本周暂无新股申购，也没有新股上市安排。上周，常州通宝光电股份有限公司（下称“通宝光电”，920168）登陆北交所。

2月26日，通宝光电在北交所挂牌上市，发行价为16.17元/股，截至上市首日收盘，该股报27.49元/股，涨幅为70.01%。以收盘价计算，投资者中一签浮盈为1132元。

二、上周IPO过会

发审委审核方面，春节后的一周，上交所、北交所召开了新一期上市审核委员会审议会议。

其中，拟在上交所IPO的盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”），以及拟在北交所IPO的湖北龙辰科技股份有限公司（下称“龙辰科技”），均成功过会。

本周，上交所、深交所、北交所均将开审。

3月3日，深交所将审议惠科股份有限公司（下称“惠科股份”）的主板首发事项。公司成立于2001年，是一家专注于半导体显示领域的科技公司，主营业务为研发与制造半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端。

3月4日，北交所将审议珠海锐翔智能科技股份有限公司（下称“锐翔智能”）的首发事项。公司是一家专业从事智能制造装备的研发设计、生产、销售的高新技术企业，主要产品及服务包括智能制造装备、设备配件及技术服务，主要应用于消费电子、新能源汽车等行业的智能制造领域。

3月5日，上交所将审议重庆臻宝科技股份有限公司（下称“臻宝科技”）的科创板首发事项。公司具备坚实的研发能力，在硅、碳化硅等半导体材料的制备环节，形成了大直径单晶硅棒拉制和碳化硅气相沉积等关键材料制备技术；在硅、石英、陶瓷和碳化硅等硬脆半导体材料的高精密加工环节，形成了微深孔精密制造、曲面精加工和微深孔刻蚀等精密加工技术；在精密清洗、阳极氧化和熔射再生等表面处理环节，阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术，形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。

臻宝科技还自主开发了加工刻蚀液、加工工具和装置，是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。

3月5日，深交所将审议宁波惠康工业科技股份有限公司（下称“惠康科技”）的主板首发事项。公司深耕制冷领域，是一家以制冷设备的研发、生产及销售为核心业务的国家级高新技术企业，主要产品包括制冰机、冰箱、冷柜、酒柜等，主要应用于民用及商用领域。

3月5日，北交所将审议乔路铭科技股份有限公司（下称“乔路铭”）的首发事项。公司是一家专业从事汽车饰件、汽车元器件的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括汽车内饰件、汽车外饰件、新能源汽车元器件及配套模具。

3月5日，北交所还将审议浙江德硕科技股份有限公司（下称“德硕科技”）的首发事项。公司为一家主要从事手持式电动工具及相关配件的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括交流电动工具及锂电电动工具，产品广泛应用于建筑施工、道路施工、室内装修等领域。

三、港股最新动态

港股方面，Wind数据显示，本周（3月2日至3月6日）有4只新股申购。

其中，优乐赛共享（02649.HK）、兆威机电（02692.HK）、埃斯顿（02715.HK）等均在周一至周三申购；美格智能（03268.HK）周一至周四申购。

上周，钛动科技股份有限公司、中文在线集团股份有限公司、北京五和博澳药业股份有限公司、Pinnacle Marine Holdings Ltd等公司首次递交港股招股书。

立讯精密工业股份有限公司、Huge Dental Limited、安徽希磁科技股份有限公司等则更新了港股招股书。

广州广合科技股份有限公司、苏州优乐赛共享服务股份有限公司等聆讯通过。圣火科技集团有限公司、安得智联供应链科技股份有限公司、北京天星医疗股份有限公司等的港股申请失效。

四、投融资大事记

1、2月28日，脑机接口技术企业术理创新完成数亿元人民币的C轮融资。本轮融资由道禾资本、东方恒信、新鼎资本等多家机构和老股东共同投资。

2、2月27日，江苏浩纳光电股份有限公司完成超亿元B轮融资。本轮融资由安徽国控资本、川流资本、苏州相城金控共同投资。

3、2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业机构。

4、2月26日，研微（江苏）半导体科技有限公司完成A轮融资，总融资额近7亿元。新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。

5、2月25日，因时机器人近日完成C1及C2两轮融资，合计融资金额数亿元。其中，C1轮由中国移动链长基金与深创投联合领投，博原资本、达晨财智、春华资本跟投；C2轮由北京市人工智能产业投资基金领投，启明创投、博原资本、春华资本、金石数经基金、TCL创投跟投。