英伟达下一代AI芯片Feynman曝光：采用台积电A16制程，2028年问世

在英伟达首席执行官黄仁勋高调宣称其Grace Blackwell平台为“推理王者”之际，下一代产品的关键细节已从供应链浮出水面。韩国媒体披露，黄仁勋预计将在今年3月举行的GTC大会上，对外介绍其最新的AI芯片平台——Feynman。这将是全球首款采用台积电A16制程打造的芯片。

尽管英伟达官方尚未证实这一消息，但黄仁勋此前已预告，将在GTC主题演讲中展示“前所未见”的技术。

按照黄仁勋去年公布的芯片路线图，继2024年的Blackwell平台之后，英伟达计划在今年推出Blackwell Ultra，2026年推出Vera Rubin平台，2027年推出Rubin Ultra平台，而Feynman平台则被安排在2028年接棒。业内人士向《朝鲜日报》旗下媒体Chosun Biz透露，Feynman是英伟达正在研发的新一代数据中心GPU，预计2028年开始量产，实际出货客户的时间可能在2029年至2030年之间，具体取决于公司的市场策略。

目前关于Feynman平台的架构细节仍相当有限，但最受关注的突破点在于其制造工艺。科技网站Wccftech报道指出，该产品将首次采用台积电的A16制程。有消息称，英伟达有望成为台积电A16制程在初期量产阶段的首位客户，而台积电目前是英伟达AI芯片的独家制造商。

不过，业界对此保持谨慎观察。台积电的A16制程预计于今年下半年就将进入量产，而英伟达的Feynman平台要到2028年才推出。过去多年，台积电的最前沿制程大多由苹果率先采用，这一惯例是否会被英伟达打破，仍是未知数。

台积电此前表示，其2纳米与A16制程技术在应对节能运算的无限需求方面领先业界，几乎所有创新者都在与其合作。A16制程将采用超级电轨技术，是针对具有复杂信号布线及密集供电网络的高性能计算产品的优化方案。

英伟达与英特尔的合作关系也成为关注焦点。据称，英伟达已对英特尔进行股权投资，并正在考虑将部分Feynman平台的生产委托给英特尔，双方还在洽谈封装及代工制造等方面的合作。

除了Feynman平台，英伟达此次GTC大会还将展示一系列PC应用相关芯片，以及用于运行实体AI和数字孪生的软件。