聚焦半导体创新 共赴光博盛会——半导体行业观察联合承办专区启幕 四大标杆企业聚力参展

春潮启新，科创赋能。2026年3月18日至20日，亚洲激光、光学及光电领域年度盛会——慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心隆重举办。

本次展会汇聚全球光电领域前沿技术与优质产业资源，聚焦光电子器件、光模块、半导体材料等核心领域，为行业高质量发展注入强劲动力。

作为半导体产业领域的权威媒体与资源整合平台，半导体行业观察特联合承办专属半导体展示区，具体展位为N2-2830，该展示区以27平方米专业化空间为载体：

特邀珠海硅芯科技有限公司、国科光芯（海宁）科技股份有限公司、上海朗矽科技有限公司、深圳市光鉴科技有限公司四家标杆企业入驻，构建集技术展示、成果交流、商机对接于一体的产业核心阵地，助力解锁半导体产业在先进封装、硅光集成、芯片设计等领域的创新发展新路径。

深耕产业腹地，链接行业价值。半导体行业观察始终立足半导体全产业链，聚焦技术前沿与产业痛点，深耕芯片设计、制造、封装测试等环节的行业研究与资源对接工作。

此次联合承办慕尼黑上海光博会半导体展示区，既是对展会“技术引领、生态共建”核心定位的深度践行，也是为国产半导体企业搭建展示核心实力、拓展合作渠道的重要平台。

该27平方米展示空间布局科学、功能完善，将集中呈现四家入驻企业在半导体细分领域的核心技术成果与产业化应用案例，助力企业精准对接行业同仁、挖掘合作商机，推动半导体产业与光电产业在光通信、激光雷达、AI算力等场景的深度融合，为我国半导体产业国产化替代进程注入新活力。

本次入驻的四家企业均在各自细分赛道深耕多年，凭借核心技术突破与成熟的产业化实践，成为推动国产半导体产业升级的重要力量，各企业将携核心技术与创新产品精彩亮相，具体如下：

硅芯科技

珠海硅芯科技有限公司，作为国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领域的领军企业，专注于新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件的研发与产业化，深耕Chiplet异构集成、先进封装EDA工具等核心方向。其自主研发的3Sheng Integration Platform，构建了覆盖“系统级架构设计、物理实现、Multi die测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证”五大核心模块的闭环设计平台，已通过先进封装产业验证并落地头部厂商应用案例，全方位支撑AI、GPU、硅光等各类芯片及终端产品的研发与应用，可有效解决芯片集成过程中的信号完整性、热可靠性等行业痛点。本次展会，该企业将携EDA领域核心技术及整体解决方案参展，充分展现国产EDA领域的突围实力与发展潜力。

国科光芯

国科光芯（海宁）科技股份有限公司，系国家级专精特新“小巨人”企业，专注于氮化硅硅光技术的研发与产业化，在国内首个8英寸低损耗氮化硅硅光量产平台实现高良率量产，传输损耗达0.1dB/cm（1550nm波长）级别，工艺良率超95%，核心技术涵盖硅光芯片设计、无源器件集成、光电封装等关键环节。本次展会，该企业将展示高速数通Si/SiN Tx-PIC、宽调谐窄线宽激光器、FMCW激光雷达光引擎等核心产品，全面呈现其在硅光集成芯片、光电集成封装等领域的技术优势，可广泛应用于数据中心、5G通信、自动驾驶等场景，为光通信、激光雷达等领域技术升级提供有力支撑。

朗矽科技

上海朗矽科技有限公司，作为硅基无源器件领域的技术引领者，聚焦硅基无源器件细分赛道，以半导体工艺为底层逻辑，创新开创“硅基平台集成无源器件”发展路径，有效打破传统陶瓷电容的性能瓶颈。其核心产品3D硅电容在容值密度、高频阻抗、工作温度范围等关键指标上实现全面突破，使用寿命达到传统陶瓷电容的20倍以上，可满足车规级、工业级可靠性要求，广泛应用于AI算力芯片、高速光模块、射频前端等高端场景，核心技术涵盖硅基刻蚀、三维集成、钝化工艺等。本次展会，该企业将携三维立体结构设计、IPD集成等核心技术及相关产品参展，充分彰显国产硅基无源器件的技术实力与产业价值。

光鉴科技

深圳市光鉴科技有限公司，系国家级高新技术企业，凭借“EEL+WFP纳米光子芯片”方案成功突破海外技术专利壁垒，实现核心元器件国产化，构建了“纳米光子芯片+3D视觉感知”全栈解决方案，核心技术涵盖纳米光子刻蚀、光场调制、TOF深度成像算法等。其技术覆盖结构光、ToF两条并行路线，相关产品已广泛应用于消费电子、微信支付、汽车、机器人等多个核心场景，可满足高精度身份识别、自动驾驶环境感知等需求。本次展会，该企业将带来亚波长光场调制芯片、sToF双模态成像技术等创新成果，展现我国3D视觉感知领域的国产创新力量。

盛会聚贤才，专区启新篇。2026慕尼黑上海光博会期间，半导体行业观察联合承办的27平方米半导体展示区（N2-2830展位），将成为四家标杆企业展示核心实力、链接产业资源的重要窗口，亦是行业同仁洞察半导体细分赛道发展趋势、寻求合作共赢的核心阵地。在此，诚邀行业同仁莅临N2-2830展位，近距离接触EDA工具、硅光集成、硅基无源器件、3D视觉感知等领域的前沿技术与创新产品，深入探讨Chiplet异构集成、先进封装、光电融合等行业热点，与行业专家面对面交流探讨，挖掘潜在合作机遇，共商半导体产业高质量发展大计。

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2026年3月18日至20日，上海新国际博览中心N2-2830展位，半导体行业观察联合承办的半导体展示区，将携手珠海硅芯科技有限公司、国科光芯（海宁）科技股份有限公司、上海朗矽科技有限公司、深圳市光鉴科技有限公司，诚邀各界行业同仁共赴光博盛会、莅临展位交流，共赏半导体创新成果，共绘产业发展新蓝图！

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4332期内容，欢迎关注。

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