北京
国家知识产权局信息显示，江苏芯诺半导体科技有限公司申请一项名为“一种大直径单晶硅棒的切割装置”的专利，公开号CN121572468A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种大直径单晶硅棒的切割装置，涉及单晶硅加工技术领域，其包括加工台，加工台上设对称L型支架台，两组支架台之间布置环形切割环，加工台右侧装夹持组件一，左侧装可调输送组件及夹持组件二；切割环通过驱动齿圈与驱动电机一传动，环内设有可伸缩调节的环形切刀；夹持组件一含弹性压舌弧形夹块，夹持组件二为自适应夹爪结构，可调输送组件可实现硅棒精准送料与对中。工作时，硅棒经输送组件到位后，两端由两组夹持组件同轴弹性夹紧，环形切刀整周闭环切削配合前后匀速进给完成切割。该装置规避传统切割的断线、应力集中等问题，提升切割效率与切口质量，适配不同规格大直径硅棒，实现连续工业化生产，减少材料浪费，降低生产成本。
天眼查资料显示，江苏芯诺半导体科技有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯诺半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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