从涨价反应到股价：功率半导体两轮周期复盘

2026年开年以来，功率半导体行业迎来新一轮涨价潮，英飞凌、Vishay等国际大厂，华润微、士兰微、新洁能等国内龙头陆续发布调价通知，涉及MOSFET、IGBT、二极管等核心产品，涨幅普遍在10%及以上，部分产品调价幅度可达20%。

与此前阶段性波动不同，本轮涨价并非单一因素驱动，而是成本端承压、需求端爆发与产业链格局调整多重因素共振的结果，且具备明确的持续性逻辑，并非短期市场炒作。

这并非功率半导体行业首次迎来涨价周期，回顾2020年底至2022年初，行业曾经历过一轮持续近两年的全面涨价潮。

两次涨价潮背后，既有共性的供需失衡逻辑，也有各自独特的驱动因素，梳理其核心脉络，既能看懂当下行业热度的根源，也能预判未来市场走向。

涨价潮或会延续至2027年

成本压力是本轮涨价的核心驱动力，也是企业调价的共性原因。

功率半导体生产成本主要包括原材料、晶圆代工、封测三部分，近期各环节成本均明显上涨，企业内部降本已难以覆盖压力。

原材料方面，铜、银等封装用贵金属价格暴涨是主因。数据显示，铜价2025年上涨34.34%，2026年开年再涨，累计涨幅超40%。封装成本占中小功率器件总成本70%-80%，金属涨价直接推高封装成本；IGBT模块材料成本占比超86%，原材料波动对其影响更为直接。

晶圆代工产能紧张进一步加剧成本压力。功率半导体依赖8英寸晶圆成熟制程，但全球头部晶圆厂转向先进制程，国内代工厂将产能向存储芯片倾斜，导致功率器件代工资源紧张。中芯国际等已提价10%，预计2026年8英寸晶圆代工价将涨5%-20%。

叠加封测成本上涨，企业盈利空间持续压缩。捷捷微电、新洁能等国内厂商及国际大厂Vishay均表示，成本压力已超出承载能力，调价是缓解压力、保障供应的必要举措。

需求端的结构性爆发则是涨价“拉力”。AI数据中心、新能源汽车等下游领域快速发展，带动功率半导体需求持续攀升，其中AI服务器爆发式增长是核心增量，推动供需向紧平衡转变，为企业涨价提供坚实支撑。

AI数据中心算力升级是需求爆发的核心引擎。生成式AI推动AI服务器替代传统服务器，其电源功率从传统的800W提升至5.5kW，且向更高功率演进，单台服务器功率器件价值从6-7美元升至30-50美元，需求大幅增长。

据测算，2025-2027年AI服务器电源模组规模将高速扩张，直接带动功率半导体需求放量。

同时，AI服务器机架功率密度大幅提升，从传统10-20kW跃升至当前超100kW，高功率密度需配套液冷系统，进一步增加功率器件用量。未来算力持续升级，将持续拉动功率开关、IGBT等产品需求，加剧供需紧张。

AI服务器电源架构升级推动功率半导体向高端化迭代，带动碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代器件需求增长。这类高端器件当前产能紧张、部分型号缺货，进一步为涨价提供市场基础。

此外，新能源汽车800V平台渗透率提升、全球储能装机扩容、工业控制高端化升级，多领域需求共振，进一步放大供需缺口，筑牢企业调价底气。

因此，本轮功率半导体涨价具备强延续性，将持续至 2027 年下半年。2026 年下半年价格进入高位震荡，国内新增产能逐步释放会缓解供给压力，通用型器件涨价空间收窄；但受产能建设周期长、需求持续放量、库存周期拉长影响，行业景气度不会快速回落，整体涨价与高景气将延续至 2027 年下半年，后续重点跟踪产能释放节奏与下游需求兑现情况。

上轮涨价周期两年，股价同步反应

回顾上一轮涨价潮（2020年底-2022年初），其核心逻辑是疫情背景下的供需失衡叠加突发因素催化，与本轮涨价既有共性，也有明显差异。上轮涨价的起点的是2020年12月，士兰微率先发布调价函，对SGTMOS产品提价20%，随后2021年进入全面涨价周期，安世半导体（闻泰科技旗下）、捷捷微电、长晶科技等厂商纷纷跟进，上半年多家企业完成多次涨价，涨幅普遍在5%-30%。国际大厂方面，英飞凌、意法半导体、安森美等也同步上调产品价格，形成“全员涨价、多轮调价”的格局。

上轮涨价的需求端驱动力，主要来自消费电子、传统汽车及新能源汽车的需求回暖。2021年疫情步入常态化，居家办公推动消费电子需求复苏，同时新能源汽车产业快速发展，叠加国内终端厂商对国产功率器件的扶持，带动MOSFET、IGBT等产品需求激增。供给端则受疫情、极端天气等多重因素冲击，马来西亚作为全球重要封测基地，2021年6月二次封锁导致封测产能短缺，日本东北地震、美国德州寒潮则造成多家晶圆厂停工，英飞凌、恩智浦等厂商的车用半导体供应受波及。

同时，8英寸晶圆产能紧张、晶圆厂扩产周期滞后于需求增长，进一步加剧供给缺口。成本端方面，原辅材料及封装材料价格上涨，成为厂商调价的重要推手，士兰微在调价函中明确提及原材料涨价是核心原因。

此外，上轮涨价周期中，相关公司股价同步呈现阶段性特征。

第一阶段（2020末-2021中）为涨价启动与股价拉升期，汽车缺芯叠加国产替代加速，企业纷纷涨价，股价同步上涨。国际龙头英飞凌凭借汽车芯片优势，一年内股价上涨逾60%。

国内企业股价分化明显，IDM模式企业与细分龙头表现突出。斯达半导（车规级IGBT龙头）2020年2月-2022年2月累计涨幅574.57%；士兰微（全品类布局）2020年12月-2021年7月涨幅超270%，业绩与股价形成强共振。

华润微（国内IDM龙头）2021年初-7月涨幅68%，触及历史高点；新洁能、扬杰科技等细分龙头，核心涨价阶段均实现翻倍以上涨幅，体现行业景气度的支撑作用。

第二阶段（2021中-2021末）为震荡调整期，行业产能恢复、需求边际放缓，部分企业股价回调，如头部厂商回吐当年全部涨幅，士兰微呈现震荡走势。

第三阶段（2022年）为回落期，供应链恢复、供需宽松，涨价周期收尾，多数企业股价回落至涨价启动前水平，士兰微较2021年高点下跌66%，体现股价与行业周期的强绑定。

结论

对比2020年底至2022年初的上一轮涨价周期可见，功率半导体行业景气度与企业业绩、股价走势高度联动。上一轮行情由消费电子复苏、汽车需求回暖主导，叠加疫情、极端天气导致的供应链中断，属于短期供需错配的阶段性景气，股价也呈现“快速拉升、中期震荡、周期回落”的特征。

本轮涨价与上一轮有本质区别，核心由AI算力升级带来的长期需求爆发、成本端刚性上涨及国产替代深化驱动，行业有望走出更具韧性的长期复苏曲线。需求端，AI服务器算力升级带来的功率器件需求为长期增量，叠加新能源汽车、储能等领域需求共振；成本端，贵金属涨价、晶圆代工及封测成本攀升形成刚性压力，支撑企业调价的持续性。

具备核心产能、技术优势及优质客户资源的龙头企业，将充分受益于本轮量价齐升，实现盈利提升与市场份额扩大，为资本市场提供长期投资价值。