北京
国家知识产权局信息显示，苏州瑞可达连接系统股份有限公司取得一项名为“具有管路包绕冷却结构的液冷充电座”的专利，授权公告号CN223948998U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了具有管路包绕冷却结构的液冷充电座。该液冷充电座包括：外壳以及轴套连接在外壳前后两端的多个功率端子、液冷线缆，液冷线缆的前端板和功率端子的后端板焊接形成连接块；其冷却组件包括：导热罩以及冷却管；导热罩的前联孔等径套接功率端子后端且其后联孔贴合套接连接块；冷却管的进液端口、出液端口分别位于导热罩前后两端，冷却管成多个贴合包绕导热罩外壁的冷却环；两个液冷线缆的通液管伸入外壳内腔，两个通液管分别连通进液端口、出液端口形成冷却回路。本实用新型具有覆盖发热区域广，散热效果更好，安全高效快速充电的效果。
天眼查资料显示，苏州瑞可达连接系统股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20567.4335万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州瑞可达连接系统股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息285条，此外企业还拥有行政许可17个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
