北京
国家知识产权局信息显示，芯聚德科技（安徽）有限责任公司取得一项名为“一种便于安装铜箔的上料托盘”的专利，授权公告号CN223949658U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提出的一种便于安装铜箔的上料托盘，涉及上料托盘技术领域，包括底板和铜箔卷，所述底板的上方设有固定所述铜箔卷位置的阻件，所述铜箔卷的侧面贴合设有在所述底板上方用于限制所述铜箔卷摆放位置的隔离块，所述底板的上方设有起到隔离作用的第一隔离板、第二隔离板和顶板，所述底板的上方连接有依次贯穿第一隔离板、第二隔离板和顶板起稳定作用的限位柱，通过将铜箔卷贴合隔离块的凹面贴合放置，再将阻块卡住铜箔卷的另一侧，螺栓贯穿阻块插入螺孔内，完成固定铜箔卷的目的，再拧动限位柱完成与底板的连接，再依次放置安装第一隔离板、第二隔离板和顶板，通过螺帽将限位柱的顶端锁紧。
天眼查资料显示，芯聚德科技（安徽）有限责任公司，成立于2023年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5416.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，芯聚德科技（安徽）有限责任公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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