铭普铜铁共烧电感如何破局高端供电

高频化、大电流、低损耗、抗极端环境，这些看似矛盾的需求，成为制约AI服务器、自动驾驶等高端领域升级的关键瓶颈。铭普光磁深耕铜铁共烧电感行业多年，始终聚焦铜铁共烧电感行业真实痛点，历时18个月的研发攻坚，重磅推出一款铜铁共烧电感产品，用技术突破回应市场刚需。

近日，《磁性元件与电源》对铭普光磁研发经理唐建伟进行专访，揭开了这款铜铁共烧电感产品背后，研发团队的坚守、突破与对共烧电感行业发展的深层思考。

铜铁共烧电感产品图 / 铭普光磁

一、 铜铁共烧电感产品研发初心：直击两大领域供电核心痛点

任何一款成功的技术产品，都源于对行业痛点的深刻洞察。研发经理唐建伟在专访中明确表示，AI服务器与新能源汽车两大领域的供电难题，是团队启动铜铁共烧电感研发的核心初心。

对AI服务器而言，随着GPU/ASIC单芯片功率攀升至千瓦级，供电模块需在极小空间内实现超大电流输出，传统电感难以兼顾功率密度与稳定性;而新能源汽车领域，SiC/GaN电源芯片的普及推动开关频率大幅提升，传统磁芯材料在高频下损耗剧增，既制约系统效率，又难以控制温升。

这份以痛点为导向的研发逻辑，贯穿了整个项目的始终，也让铜铁共烧电感从诞生之初，就自带“解决实际问题”的基因，而非单纯追求参数上的优势堆砌。

二、 攻坚之路：破解铜铁共烧电感行业共性难题的三重突破

1. 材料攻坚：平衡高磁导率与低损耗的铜铁共烧电感行业困境

铜铁共烧电感产品的研发，没有现成的成熟路径可借鉴，每一步突破都伴随着无数次试错与调整。团队面临的两大核心难题，分别是材料配方的优化与共烧工艺的掌控，而这两大难题，也正是铜铁共烧电感行业内的共性挑战。

材料研发的核心，是平衡高磁导率与高频低损耗的“两难困境”。传统铁粉芯虽饱和磁通高，但高频下涡流损耗大;合金粉末损耗偏低，却存在磁导率不足、成本偏高的问题。

为找到最优解，研发团队围绕“高磁导率、低损耗”的核心目标，开展了系统性实验，反复优化金属软磁复合粉末的粒度分布、形貌及微量元素配比，模拟不同应用场景测试磁导率、损耗值等关键性能。

最让团队印象深刻的，是中期试验中遭遇的样品微裂纹问题。连续多轮试验后，样品在高温段频繁出现裂纹，研发团队通过SEM+EDS分析，终于定位到根源——铜离子沿晶界扩散导致的应力集中。经过反复调整粉末粒径配比、添加微量界面稳定剂，在第27轮试验中，终于获得了无裂纹、界面结合致密的样品，损耗曲线完全达到理论设计值。

“那一刻，实验室里所有人都松了口气，之前的熬夜、试错，都有了回报。”唐经理回忆道。

这场材料攻坚，整整持续了18个月。在无数次失败后，终于研发出兼具优良磁性能与共烧兼容性的材料体系——在兆赫级频率下，损耗较传统铁氧体降低约30%，磁导率可达80–120(可调)，完美兼顾了高频低损耗与高功率处理能力。

2. 工艺突破：攻克铜铁共烧的温控与界面难题

如果说材料是基础，那么铜铁共烧工艺就是更难跨越的“鸿沟”。铜的熔点(1083℃)低于铁基粉末烧结温度(通常>1100℃)，温控不均极易导致铜导体熔融变形、铁芯氧化或晶粒异常长大，最终引发产品开裂、损耗激增。这也是铜铁共烧电感行业最突出的技术难题。

为破解这一困境，团队创新设计了分段可控温烧结工艺，搭配低氧气氛保护。

l 低温段(200–400℃)：缓慢排胶，避免有机物急速挥发导致结构疏松;

l 中温段(400–600℃)：抑制铜氧化，控制铁基体初步致密化;

l 高温段(600–800℃)：短时保温，实现铁芯充分烧结的同时避免铜过度扩散。

整个温控曲线通过多热电偶闭环反馈+烧结炉气流优化，实现了±1℃的精准控制。

3. 量产爬坡：突破一致性卡点，夯实落地基础

研发路上的挑战远不止技术攻关，中试阶段从实验室样片到批量生产的一致性控制，成为新的核心卡点。实验室可精细调控的粉末混合均匀度、烧结温度曲线等参数，在放大生产后出现波动，导致首批次产品良率仅约60%。

为解决这一问题，团队搭建起工艺数字系统，将粉末粒度分布、烧结气氛曲线等关键参数，与产品损耗、磁导率、强度等核心性能关联建模，实现生产过程的实时预测与调控。历时半年，产品良率成功提升至90%以上。

目前，铭普铜铁共烧电感已在东莞生产基地实现小批量产，标准品交付周期为4–6周，定制化方案需8–10周。

从产品适配场景来看，其凭借超低EMI、高功率密度特性，可满足AI服务器、自动驾驶控制器、高端显示卡等高端设备的使用需求;长稳低耗与耐极端环境的优势，则适配新能源汽车、工业储能等严苛场景。这些适配能力，均源于研发过程中对共烧行业痛点的精准破解。

三、 铭普在铜铁共烧电感行业的担当：深耕高端，赋能智造升级

回顾整个研发历程，铭普团队积累的不仅是一款产品的技术成果，更形成了一套可复用的研发与生产方法论——材料-工艺-设备协同设计思维、数字化工艺管控平台搭建方法、快速试错与数据闭环的研发体系。

未来，铜铁共烧电感产品将向更薄型化(1.7mm)、更高频化(10MHz级)方向演进，深度适配AR/VR设备、车载激光雷达、新型储能系统等高端场景。

新的迭代之路，依然面临挑战。唐经理坦言，目前团队面临的最大难题，是超薄本体在成型与烧制过程中易出现的开裂、脱模磁芯分层等异常问题。对此，团队正积极引入并推进双伺服压力技术优化，着力提升压制密度一致性与脱模可靠性，全力攻克这一技术难关。

在AI与新能源产业快速迭代的背景下，核心电子元器件的技术突破，直接影响行业整体升级进程。铭普的研发与落地，不仅破解了铜铁共烧电感行业的多项共性难题，更以可复用的研发与生产方法论，为共烧电感行业技术创新提供了参考样本，践行了共烧电感行业企业在核心元器件领域的担当。

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