北京
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国家知识产权局信息显示，惠州中京电子科技有限公司申请一项名为“一种5OZ厚铜HDI的制作方法及厚铜板”的专利，公开号CN121586192A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于厚铜电源技术领域，公开了一种5OZ厚铜HDI的制作方法及厚铜板。该制作方法包括：通过棕化、树脂填基材制作L23子板；通过棕化、树脂填基材制作L45子板；通过棕化、树脂填基材制作L67子板；对上述制作的子板进行L27子板一次压合；基于一次压合的L27子板，通过二次压合、盲孔开窗制作L18母板。本发明降低了加工难度，提升了良率。
天眼查资料显示，惠州中京电子科技有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29350万。通过天眼查大数据分析，惠州中京电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息205条，此外企业还拥有行政许可47个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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