观展DesignCon 2026：AI数据中心基建的系统级重构

来源：市场资讯

（来源：电子创新网）

《电子创新网》编辑｜2026年2月27日

全球高速电子系统设计领域最具影响力的年度盛会 DesignCon 2026 近日在美国圣何塞圆满落幕。作为《电子创新网》编辑，我们亲临现场，深度观察了这场行业盛会。从展厅全景来看，这已不再是一场单纯讨论高速电路设计的技术会议，而更像是一场围绕 AI 数据中心基础设施的产业动员大会。

AI 的爆发，不只是算力的提升，更正在推动一场底层硬件生态的系统级重构——从芯片、封装、电路板、互连到整机机柜，整个链条都在被重新定义。

今年 DesignCon 共有 202 家参展商，堪称高速硬件领域的“全明星阵容”。如果沿着展厅走一圈，从 EDA 工具、互连器件到测试设备，一条清晰的 AI 基建升级路径跃然眼前。

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EDA 厂商：从芯片工具走向“芯片到系统”平台

在 EDA 展区，今年最明显的变化是：系统级思维全面取代了单芯片思维。围绕 AI 数据中心的设计需求，EDA 厂商关注的前沿问题已不再是单颗芯片的性能，而是：

• 多 GPU 协同工作

• 2.5D / 3DIC Chiplet异构集成

• 超高速互连（224G / 448G 每通道速率）

• 板级与系统级的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）协同

• 整个机柜（Rack）级别的供电稳定性

EDA 正在从“设计工具提供商”转变为“系统级架构赋能者”。展区代表性厂商包括 Cadence、Synopsys（新思科技）和芯和半导体等。

• Cadence 以 “Accelerating System Design with Cadence.AI”为核心，展示了如何将AI引擎深度嵌入系统级设计流程，实现从芯片到整机系统的联合优化。这一战略转型已直接反映在业务结构上：据公司披露，其约 45% 的营收 已来自系统级客户，系统设计业务正从“能力补充”演变为“增长核心引擎”。

• 新思科技延续其收购 Ansys后的整合势能，以全新面貌亮相 DesignCon，全面展示贯通“从系统到芯片”（System to Silicon）的多物理场仿真与验证平台。公司在最新财报中公布了24.1亿美元的季度营收，其中Ansys贡献总营收约37%，成为增长最大动因，并明确被定位为公司的“力量倍增器”。随着 EDA 工具与多物理场仿真能力的深度融合，新思正从单一芯片设计工具商，加速向覆盖“芯片到系统”的工程平台型企业跃迁。

• 芯和半导体 是本次展会 唯一一家参展的国产 EDA 企业。其在现场展示的“从芯片到系统”全栈 EDA 解决方案，完整覆盖了“芯片、Chiplet、封装、模组、PCB、互连（连接器/线缆）到整机系统” 的跨层级建模与多物理协同仿真能力，全面应对 AI 时代下算力、存储、互连、供电与散热等多维度交织的系统级设计挑战，成为这场 AI 数据中心基建重塑浪潮中的中坚力量。

在 AI 数据中心的系统架构驱动下，EDA 正从芯片设计的“单点工具”，演进为支撑整机协同优化的“系统底座”。

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连接器与线缆厂商：带宽与功率密度的双重竞赛

走进互连器件展区，一个趋势尤为明显：AI 数据中心正在进入大规模实体建设与部署阶段。参展的龙头企业几乎都不约而同地将产品叙事从传统的单一器件，升级为面向 AI 架构的 下一代机柜级系统解决方案。

被与会者戏称为“大盒子”的整机柜模型遍布各大展位，成为全球巨头们的“核心展项”。 代表性厂商有Amphenol、Molex、TE、立讯等。

从展示内容看，今年有四大关键词异常醒目：

1. 224G / 448G / 1.6T 高速互连 互连带宽密度正在持续翻倍。224G已成为当前主流，448G 正在逼近量产边界，1.6T光模块也已进入工程验证阶段。

2. 共封装铜互连（CPC） 随着功率密度提升，铜互连在高密度、短距离应用场景中仍发挥关键作用。高性能双轴电缆（twinax）、低损耗背板、超薄连接器系统，仍是 AI 服务器内部最重要的物理骨架。

3. 液冷散热（Liquid Cooling） 几乎每家互连方案商都在谈液冷。当前单机柜功耗已逼近甚至超过 100 千瓦，传统风冷接近物理极限。从冷板到芯片直冷，再到液冷机柜整体设计，AI 基建正进入“热管理革命”阶段。

4. 机柜级电源管理 针对高密度 GPU 机架，厂商推出了 低压直流（LVDC） 电源分配系统，通过母线排和专用线缆，在提供巨大电流的同时，最大限度减少电阻损耗，保障供电稳定。

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测试仪器厂商：从单点验证到系统级测试

从测试测量展区的观察来看，AI 系统带来的信号裕量、通道损耗、Crosstalk 与噪声、功率完整性已成为不容忽视的瓶颈，系统级的测试验证能力是 AI 基建能否落地的关键保障。测试仪器展区的代表当属是德科技（Keysight），他们打出 “Accelerating AI Innovation”的口号，其所有演示均紧扣 AI 应用：

• 探索 448G 信号路径

• 简化 AI 系统的 USB4 合规性测试

• 在 3.2T速率下确保信号完整性

• 保障 PCIe PAM4接口在 AI 加速场景下的可靠性能

• 对 1.6T 互连链路进行基准测试，支撑未来 AI 网络

这些能力共同构成了 AI 硬件从实验室走向量产的“最后一道防线”。

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DesignCon 2026 给出的清晰信号

如果把整个展厅串联起来，我们看到的是一条 完整的 AI 基建技术链路：

• EDA 定义系统架构，提供跨层级多物理场协同分析；

• 连接器与线缆 实现高带宽、高功率的数据与能源传输；

• 测试设备 确保设计在真实环境中的可靠性；

• 液冷方案 保障系统在高负载下的热稳定性；

• 先进材料 为整个物理层提供基础支撑。

这条链路正在为 AI 数据中心的建设 加速全栈重构与产业级跃迁。

需要强调的是：AI 数据中心的建设浪潮，已经不再是预测——它正在发生！