臻宝科技科创板IPO将迎上会：全链技术助力半导体零部件国产化突破

2月27日晚间，上交所科创板上市审核委员会发布公告，定于2026年3月5日召开2026年第7次审议会议，审议重庆臻宝科技股份有限公司（下称“臻宝科技”）首次公开发行股票并在科创板上市申请。当前，全球半导体产业自主可控进程加快，核心零部件国产替代需求迫切，公司有望借助资本市场力量，进一步拓宽技术转化与产能释放路径，助力我国半导体零部件产业加快实现自主可控。

一体化产业链布局，构建核心竞争优势

成立于2016年的臻宝科技，深耕集成电路及显示面板领域，聚焦制造设备真空腔体内工艺反应零部件及表面处理解决方案，精准切入半导体产业链核心环节，形成了“原材料+零部件+表面处理”的一体化布局，构建起难以复制的竞争壁垒，深度契合半导体产业自主可控的国家战略。

公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等零部件，以及熔射再生、阳极氧化、精密清洗等表面处理服务，广泛应用于等离子体刻蚀、薄膜沉积、蒸镀等关键工艺设备，覆盖半导体及显示面板两大核心赛道。

零部件产品方面，臻宝科技已实现多项技术突破，跻身国内领先行列。公司量产的曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心产品，已批量供应14nm及以下逻辑芯片、200层及以上3D NAND闪存芯片、20nm及以下DRAM存储芯片等先进工艺领域；显示面板领域，成功实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED、PVD设备中关键零部件自主可控，有效打破了国外技术垄断。

表面处理方面，已覆盖上述集成电路先进工艺及显示面板高端产线；同时，公司自主量产大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅材料等核心原材料，保障供应链稳定，提升产品质量与客制化能力。

细分市场稳步领跑，客户与业绩支撑发展

依托扎实技术积累与过硬产品竞争力，臻宝科技在多个细分赛道实现领跑，业绩增长强劲。报告期各期半导体行业零部件收入分别为21,178.77万元、30,541.94万元、43,064.36万元和24,695.59万元，2022-2024年复合增长率达42.60%；同期研发投入持续加码，2022-2024年分别为1818.64万元、2994.49万元、5301.86万元，为技术创新与产品迭代提供坚实支撑。

弗若斯特沙利文数据显示，2024年直接供应晶圆厂的本土企业中，公司硅、石英零部件市场份额均列国内第一；2023年，半导体及显示面板设备零部件表面处理本土服务商中，公司整体排名第四，其中熔射再生服务市场份额稳居国内首位。此外，2024年公司硅零部件本土份额居第一、石英零部件排第三，碳化硅领域作为国内较早量产企业，整体保持领先地位。

优质客户资源是公司竞争力的有力佐证。当前国内半导体产能扩张主要集中于行业龙头客户，公司精准把握行业发展趋势，业务已全面覆盖国内主流存储芯片制造厂商，以及晶合集成、华润微电子、芯联集成等国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电等主流显示面板厂商，随下游龙头产能增长，未来合作规模将持续提升。国际上，公司已进入英特尔（大连）（现更名为大连海力士）供应链并稳定供货，正与台积电（南京）开展硅、石英零部件测试验证，同时积极拓展海力士（无锡）、三星（西安）等外商合作机会。此外，公司已通过屹唐股份、凯世通等设备厂商验证并取得订单，2025年与设备厂商新增订单成效显著，产品实力获全球认可，为海外市场拓展奠定了坚实基础。

行业景气度持续攀升为公司发展注入强劲动能。据SEMI预测，2025年全球半导体制造设备OEM总销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%、创历史新高；2026年、2027年有望持续攀升至1450亿美元、1560亿美元。受益于市场需求爆发与国产替代进程加速，臻宝科技业绩稳步增长，2022-2024年，公司营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元，归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元，其中2024年营业收入同比增长25.31%，净利润同比增长40.91%；2025年上半年，公司实现营业收入3.66亿元、归母净利润8619.60万元，延续良好增长态势，规模与盈利水平同步提升，展现出优异的发展韧性与增长潜力。

坚持技术创新驱动，募投布局助力长期发展

作为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，臻宝科技始终以技术创新为核心驱动力，深度契合半导体产业自主可控的国家战略，积极承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目，协同行业龙头客户研发超厚曲面硅上部电极、氧化钇陶瓷零部件等高端产品，持续推进技术迭代升级。在政策红利与国产替代浪潮的双重加持下，公司精准把握行业发展机遇，逐步缩小与国际巨头的技术差距。

本次科创板IPO，募集资金主要用于扩大现有产能，推进泛半导体设备领域材料与产品的研发及产业化，进一步强化技术优势与产能规模。前沿技术布局上，公司重点推进半导体刻蚀设备用静电卡盘、石墨材料及零部件、炉管SiC材料、特殊涂层材料等领域研发，同时发力ESC静电卡盘、TCP Windows特殊涂层、金属气体分配盘、加热盘等新产品攻坚，持续拓宽产品矩阵、提升核心竞争力。

未来，臻宝科技将以本次IPO为契机，持续深耕半导体核心零部件领域，致力于打造国内领先、世界一流的整体解决方案智造者，完善国产供应链，助力提升产业自主可控水平，在全球半导体零部件竞争格局中占据更有利位置。

臻宝科技