上海
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体机台输出数据处理方法以及处理装置”，专利申请号为CN202511547125.0，授权日为2026年2月27日。
专利摘要：本申请涉及一种半导体机台输出数据处理方法以及处理装置。所述方法包括：获取半导体机台的输出数据；将所述输出数据装载到目标维度的第一数组中；对所述输出数据对应的文件头进行分类解析得到要素信息，并将所述要素信息存储至第二数组中；将所述第一数组和所述第二数组进行合并，得到目标数据。采用本方法能够提高处理效率和准确性。
今年以来晶合集成新获得专利授权92个，较去年同期增加了196.77%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1657条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。
数据来源：天眼查APP
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