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2月27日晚间，晶方科技(603005.SH)发布2025年年度报告，公司实现营业收入14.74亿元，同比增长30.44%；归属于上市公司股东的净利润为3.70亿元，同比增长46.23%。公司拟每10股派发现金红利1.20元（含税），共计7817.09万元。
营业收入增加主要是由于车规CIS芯片市场需求增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。
晶方科技的主营业务是传感器领域的封装测试业务。
2025年11月4日，接待投资者调研时，晶方科技称，随着汽车智能化的快速发展，单车摄像头搭载数量和价值量不断提升，驱动车规CIS芯片市场需求呈现显著增长趋势，公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级TSV封装技术的领先者，在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。与此同时，公司也在不断拓展新的应用市场，一方面在CIS领域，随着AI眼镜、机器人等终端市场的发展，公司在相关领域的业务规模呈现增长趋势；另一方面在非CIS领域，公司有效拓展MEMS、FILTER应用市场，量产规模也在逐步提升。
（本文数据来源：同花顺iFinD等）
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