北京
国家知识产权局信息显示，江苏华创微系统有限公司申请一项名为“一种5层DDR芯片堆叠封装方法”的专利，公开号CN121586262A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种5层DDR芯片堆叠封装方法，包括如下步骤：S1、选用六层基板，将五颗芯片进行错位堆叠；S2、将键合焊线通过左右打线的方式分别将每颗芯片连接到基板L1，基板间设置有板间走线并连接焊球，形成信号的扇出路径；S3、将端接电阻设置于基板L1，将端接电阻连接板间走线；将上三层的芯片通过左侧打线进行地址信号的互连，将下两层的芯片通过右侧打线进行对应地址信号的互连，形成焊球‑端接电阻‑五颗芯片的拓扑结构；S4、进行塑料包封，完成堆叠封装。本发明通过多层芯片错位堆叠和粘合剂固定堆叠，再结合键合线的连接，实现信号、电源的互连及扇出；还增加端接电阻用于优化信号质量，提升信号传输质量。
天眼查资料显示，江苏华创微系统有限公司，成立于2019年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本22690.0951万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏华创微系统有限公司参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息188条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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