荷兰主动将一份重量级订单、一片广阔市场、一条完整产业链拒之门外,中方子公司果断亮明立场:全面启用本土供应商,终止一切后续协作。
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安世半导体中国团队仅用两个多月时间,便将原本高度依赖荷兰进口的关键晶圆材料,系统性切换为全自主国产替代方案——产线持续运转,客户交付毫秒未迟,整体制造成本反而实现优化。
荷兰本欲以断供为杠杆施压,却意外将自身推离核心合作席位。
如今所谓“退无可退”,早已被中国企业的实际动作彻底改写:这个关键位置,已被国内厂商牢牢占据,且运行更稳、响应更快、韧性更强。
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2026年年初,安世中国发布最新一期财务概览,这份报告一举消解了行业内外长期存在的隐忧。此前普遍担忧,荷兰单方面推动与中国供应链切割,或将导致安世中国采购成本飙升、产能承压甚至运营受阻;现实却呈现完全相反的走向。
得益于物流路径本地化重构与长三角—珠三角半导体产业集群的深度协同效应,安世中国的原材料采购综合成本不仅未上涨,反而压缩约8%。
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成本优化成果直接转化为市场竞争力:安世中国将全部增益让渡至下游客户,将终端产品公开报价下调3%。彼时全球芯片供应虽已走出“缺芯”高峰,但价格中枢仍处高位区间,如此主动让利举措,令大量对BOM成本高度敏感的整机厂商几乎丧失议价空间与替代选项。
反应最为迅捷的是欧洲头部汽车制造商。大众汽车未受地缘情绪干扰,于2026年第一季度继续向安世中国下达大规模订单,采购量占其全球总采购额的45%。
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宝马集团则采取更具战略意义的行动——将年度采购配额提升40%。这些决策背后逻辑清晰而务实:无论国际格局如何演变,能稳定交付、持续降本、技术可靠的合作伙伴,才是制造业真正的刚需。
当安世中国订单量节节攀升之际,荷兰本土半导体生态却遭遇严峻挑战。2026年初,荷兰光刻设备龙头ASML宣布启动组织精简计划,裁撤1700个岗位;短短数周内,公司市值缩水23%。
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这一波动的核心诱因,正是安世中国这一关键客户的实质性流失——不仅意味着可观利润来源的枯竭,更标志着远东地区核心分销网络的瓦解。作为荷兰高科技产业支柱企业,ASML的阶段性承压,恰恰映射出其本国政策制定层在商业判断上的重大偏差。
公众常困惑:荷兰当局为何对安世出手如此决绝?答案需回溯至2025年10月。安世中国之所以能成功穿越危机,源于一场历时72天的极限技术突围;而这场突围的导火索,正是荷兰单方面实施的晶圆断供。
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2025年10月26日,荷兰方面以所谓“财务账务核查”为由,突然中止向安世东莞封测基地输送晶圆。须知,东莞工厂是安世全球封测体系的中枢节点,承担着约70%的封装测试任务,贡献母公司62%的营收总额,堪称整个集团的“核心利润引擎”。
更值得玩味的是,荷兰方面一面高举“账目争议”大旗,一面却长期拖欠东莞工厂逾10亿元人民币货款,至今未予清偿。
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此次断供绝非孤立事件。早在2025年9月下旬,荷兰当局即已启动前置动作:翻出尘封多年的《货物可用性法》,毫无预警地对安世总部启动行政干预程序。
他们强制剥夺中资股东闻泰科技所持表决权,并同步暂停时任CEO张学政先生的所有管理职权。
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业内资深观察者指出,此类操作明显受到美方“50%穿透规则”的深度影响。其真实意图十分明确——瘫痪安世的治理中枢,弱化中资股东的战略影响力,进而使东莞工厂丧失经营主导权,沦为被动执行单元。
然而,这套看似严密的布局,最终反成束缚自身的沉重锁链。外界曾普遍预判:一旦晶圆断供,东莞工厂将在短期内陷入停摆——毕竟当时该厂92%以上的晶圆均来自荷兰单一渠道。
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事实却截然不同:东莞工厂不仅维持满负荷运转,更发起了一场高强度国产化替代攻坚战,而攻坚成败的关键支点,正是国产晶圆的工程化落地。
自2025年10月起,东莞工厂迅速集结一支由200名资深工艺工程师、材料专家与可靠性测试人员组成的专项攻坚组。这场战役持续整整72个日夜。团队摒弃所有捷径幻想,坚持在洁净实验室中开展海量实测验证,只为筛选出性能达标、工艺兼容、量产稳定的国产晶圆解决方案。
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团队每日完成300片国产晶圆的全流程评测:在电子显微镜下逐帧比对微观结构,在高温高湿加速老化舱中模拟十年工况,在电迁移测试平台验证长期可靠性。72天内累计完成1.8万片晶圆的物理与电气特性分析,沉淀10万组高质量工艺参数与失效模式数据库。其间经历数百次材料报废、工艺重调与配方迭代,每组数据皆源自工程师们通宵达旦的手动校准与反复验证。
除内部攻坚外,国内产业链的快速响应构成决定性支撑。鼎泰匠芯紧急释放车规级12英寸IGBT晶圆产能,以每月3万片的稳定节奏直供东莞工厂,精准填补断供缺口。
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芯联集成同步调配资源,开放每月17万片8英寸晶圆专属通道,保障基础制程产能不中断;上海GAT半导体则迅速切入工业级晶圆领域,形成多品类、多规格、多温区的立体化供应保障体系。
72天攻坚终迎突破性成果:国产晶圆批量良率稳定在85%–90%区间,完全满足车规与工业级应用标准;尤为关键的是,在175℃高温持续负载测试中,国产晶圆热稳定性指标较原荷兰方案高出5个百分点。这意味着,国产替代不仅是功能等效,更是性能跃升。
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由此,在荷兰断供的极端压力下,东莞工厂不仅未停产一日,反而高质量完成国产化切换,按期交付全部终端订单。许多下游客户在开箱验货时才惊讶发现:曾经标注“Made in Netherlands”的核心器件,已被悄然替换为印有中文标识的国产芯片。
复盘整场博弈:从2025年9月底荷兰启动法律工具干预,到10月实施晶圆断供,再到东莞工厂72天极速突围,直至2026年初安世中国订单激增、ASML业绩承压——每个环节严丝合缝,构成一次完整的产业链韧性验证闭环。
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荷兰当局的误判,根源在于低估了中国半导体制造体系的抗压能力与自我修复机能。
安世中国的成功突围,既依托于自身十余年积累的封测工艺Know-How与工程转化能力,更离不开国内上下游企业的无间协同。鼎泰匠芯的产能调度、芯联集成的制程适配、上海GAT的品类补位,共同构筑起一张高效响应、弹性供给的国产化保障网络——这正是中国半导体产业多年深耕形成的集群优势与组织韧性。
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荷兰方面的深层失误,在于混淆国家意志与市场规律的边界。政客沉迷于阵营叙事与政治正确,试图以行政手段强行改写商业契约,却无视一个基本常识:现代制造业的生命线,永远系于效率、成本与可靠性。
他们预设断供必然导致产线停摆,却未料中国企业能在三个月内完成材料级替代并实现性能反超;更未预见此举将永久性动摇其在全球半导体价值链中的枢纽地位,最终反噬自身核心利益。
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2026年初的市场格局,其种子早在2025年10月晶圆运输中断那一刻便已埋下。安世中国的破局不是奇迹,而是中国半导体产业厚积薄发的必然结果;ASML的阶段性低谷,亦非偶然,而是人为割裂全球供应链所必须支付的代价。
目前,安世中国已建成覆盖设计验证、材料导入、工艺适配、量产爬坡的全链条自主可控供应体系,海外晶圆依赖度归零。订单量保持双位数季度环比增长,客户结构持续优化。
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反观荷兰半导体生态,因远东市场支撑力减弱,正面临设备更新放缓、研发投入承压、人才外流加剧等多重挑战。
这场风波向全球半导体界传递出清晰信号:中国产业链已具备极强的应变能力与技术纵深,而真正可持续的企业发展根基,始终在于构建安全、高效、自主的供应链底座。
展望未来,随着国产EDA工具成熟度提升、特色工艺平台加速完善、先进封装技术持续突破,国产芯片在性能一致性、环境适应性、生命周期管理等维度将实现系统性跃升,安世中国在全球市场的份额有望进一步扩大。
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对荷兰而言,若不能及时修正策略,以务实态度重启与中国企业的技术对话与商业互信,或将面临更深远的结构性挑战。在全球分工深度交织的今天,“脱钩断链”从来不是选项,而是对自身产业生态最严厉的自我惩罚。
主要信息来源:21世纪经济报道:闻泰科技称正积极处置安世控制权事件,中国区业务较为稳健东方财富网:荷兰安世宣布,中国子公司已正式更换国内供应商,双方不再合作。
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