拆解大厂供应链,有人把突破写进了年报,这才是国产芯片真正的高光时刻
上周三,华南海边那家代工厂突然把公开测试日志贴在门口,良率92,封测直通率94,IGBT完整链条首次只用国内设备完成,这是三年前想也不敢想的数字
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同一天,欧洲那边传来另一条冷消息,ASML季度对华订单占比已跌破28,比去年少近一半,裁员数字挂在官网,新加坡工位全空,供应链安全四个字此刻像警示牌
这两条信息摆在一起,谁还会问国产替代行不行,数据摆这里,争论没意义
再看细节,晶圆自给率五年前只有17,现在36,中微离子刻蚀机月出货超过80台,光刻胶出货量同比翻了3倍,半导体自主化不再是口号
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很多人关心成本,确账后发现同规格车规级芯片,国产方案每片便宜0。12元,年采购一亿片的主机厂直接省下一条焊线机的钱
别忽视交付速度,以前一块功率芯片从荷兰海运来华平均38天,现在长三角到珠三角48小时,供应链安全立刻从幻灯片走进产线
今年2月,国内八家车企联合签了保障协议,晶圆生产计划锁定64000片,采购权重划分写进系统,国外厂商被排在尾部,原因很直接,谁能稳定供货谁吃到订单
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测试环节也有亮点,清华微纳中心出具的耐高温对比报告直白写着,国产晶圆在150摄氏度连续工作72小时无异常,荷兰样品48小时就出现漏电,数据让技术总监直接给出采购建议
有人担心知识产权,去年底中国申请半导体核心专利13500件,欧洲加起来不到7000,话题到此自然终结
再说市场,全球功率器件市占率,中国去年站到38,欧洲滑到25,北美22,日本12,数字冷冰冰,却让投资人很热
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资本走势更清楚,沪深半导体指数一年涨幅21,同期费城半导体跌3,以前追涨美股的基金经理也开始调仓,国产芯片不再是讲故事,而是拿数据说话
有人问技术壁垒是否真被攻破,答案在产线,上海微电子最新步进机精度32纳米,明年目标28,配合中微干法刻蚀能应付所有车规芯片,没人再等荷兰货到港
同时段,ASML反馈给股东的文件写着,中国出口限制导致全年收入下调22亿欧元,加强对华合规是头号风险,这句话放在PPT第一页,杀伤力不需要任何修饰
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供应链重构的外溢效应也在显现,一家山东陶瓷厂提供的激光退火靶材半年卖出670吨,以前只有日韩品牌能拿下这类订单,成本降低30后,日韩报价终于不再高冷
反观海外,日经统计显示,日本先进材料对华出口过去六个月降幅15,但高纯氟化氢却被韩国厂商截胡,中国客户转向全亚洲供应链,欧洲企业挤不进来
进击的不只是大企业,深圳一条MEMS麦克风线全国产设备跑了两个月,良率85,新款手机直接用上去,出货1000万颗零退货,这是中小厂也能打硬仗的信号
别忘了政策面,关税返还+研发加计扣除让总成本再降4到5个点,这个数字足够让国外厂商彻夜难眠
连外媒都改口调门,美国半导体行业协会三月报告写明,中国在成熟制程的份额到2030年或超50,需要正视供应链再平衡,这不是恭维,而是被动承认
产业链一环卡不住,中国企业合力拆掉一座座藩篱,结果是欧洲政府想用法规卡住闸门,却发现电闸已经被改线
回到开头那家华南代工厂,良率突破不是终点,下一步瞄准碳化硅,目标年内做到85良率,千度高温都稳,这才是未来新能源汽车的底气来源
全球客户在看结果,不看产地,谁能准时交付,谁能把良率写在包装盒上,谁就赢,简单到不能再简单
国产芯片走到今天,靠的不只是情怀,而是一张张能过欧美车厂验证的测试报告,一条条可追溯的批号,一批批准时抵港的Tray
数字可以再对比,去年中国自研EUV光刻核心零部件国产化率15,今年一季度28,明年3月估计破40,曲线肉眼可见
此刻的问题来了,ASML如果继续失去中国市场,全球晶圆设备版图会怎样重排,你认为下一个被替代的会是哪些环节呢
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