北京
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国家知识产权局信息显示，无锡中星联智能装备有限公司申请一项名为“贴合装置以及贴合方法”的专利，公开号CN121578434A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种贴合装置以及贴合方法，属于光学器件制造装备的技术领域。它通过集成导光板上料、多工位流转、涂胶、均光膜取放以及压合，并在压合完成后通过输送线进行下料的完整流程，实现光学膜片与导光板的高精度、高效率贴合，有效解决了传统作业方式效率低下、良率不稳及多设备衔接累积误差大的问题。
天眼查资料显示，无锡中星联智能装备有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡中星联智能装备有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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