HBM，陡生变数

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由于市场对谷歌人工智能芯片——张量处理单元（TPU）的需求预计将十分强劲，高带宽内存（HBM）供应链正步入一个新阶段。有预测显示，谷歌将成为HBM市场仅次于英伟达的关键需求来源，三星电子和SK海力士之间争夺供应链主导地位的竞争也日趋激烈。

据台湾主流媒体2月26日报道，投资银行美国银行将谷歌今年的TPU出货量预测从400万颗上调至460万颗。这大约是此前预测的2025年230万颗的两倍。半导体行业内外也有人指出，谷歌今年在HBM市场的份额可能超过30%。

此次预测的上调表明专用集成电路（ASIC）市场正在实现结构性增长。尽管人工智能基础设施迄今为止主要围绕图形处理器（GPU）构建，但针对特定任务优化的ASIC很可能在未来占据相当可观的市场份额。诸如TPU之类的ASIC针对训练和推理等特定用途进行了优化，正在成为不断发展的人工智能时代中的关键因素。

对于寻求最大限度提高数据中心运营效率的大型科技公司而言，使用针对特定任务优化的 ASIC 而不是通用 GPU 可以同时提高能效和降低成本结构，使其成为一个有吸引力的选择。

这些变化直接转化为对HBM需求的结构性增长。目前，三星电子和SK海力士都在向谷歌供应HBM3E，并力求在HBM4之后的市场中继续保持供应链主导地位。就HBM4而言，三星电子已正式宣布出货，而SK海力士已开始量产HBM4，并正与主要客户持续进行优化。

目前，谷歌在其第七代TPU“Ironwood”中搭载了第五代HBM（HBM3E）。预计从下一代产品开始，谷歌将采用HBM4和HBM4E。一些预测表明，谷歌可能会跳过HBM4，直接采用HBM4E，以采取更积极的策略。这可能会进一步加速三星电子和SK海力士的HBM4E研发进程。

加速器需求的多元化也是一个积极因素。NVIDIA 的美国竞争对手 AMD 于当地时间 24 日宣布，“已签署合同，将为 Meta 的下一代 AI 基础设施建设提供 6GW 规模的 AI 加速器”。考虑到合同规模约为 1000 亿美元，合同期限为 5 年，预计 HBM 的需求来源将进一步多元化。

自去年下半年以来，三星电子一直向AMD旗舰级AI加速器MI350系列供应12层HBM3E产品。随着加速器供应来源日益多元化，HBM的需求来源也将更加广泛，韩国存储器制造商的议价能力也可能会增强。

一位业内人士表示：“HBM需求来源多元化对存储器行业来说是个好消息，”并补充道，“鉴于韩国公司在技术和生产能力方面都具有优势，它们似乎很有可能在未来的ASIC市场中抢占先机。”

（来源：编译自businesskorea）

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