美荷两国曾同时发声，对中国独立研发的光刻机技术给予了强烈批评

西方发起的这场关于光刻机的“围堵”，可以说是一套精心设计的组合拳，物理层面的技术封锁和心理层面的舆论贬低，他们的最终目的，是为全球市场构建一个坚固的认知锚点，表示出中国技术不行。

而这场行动从2023年就已拉开序幕，美国主导的盟友体系开始协调行动。

围堵是怎么一步步收紧的

这几年，全球芯片圈最显眼的主角，不再是某款手机处理器，而是那台重达百吨、由无数精密部件组成的光刻机。

过去大家把它当“工业母机”讨论，现在它直接成了地缘政治的“铁幕”。

2019年，美国先动了最尖端的一刀。

通过施压荷兰政府，堵住了ASML向中国出口EUV极紫外光刻机的通道。

当时算盘很简单，把最顶级的封死，就能稳住技术代差。

结果几年后发现，中国并没有停下脚步，于是封锁范围开始下沉。

2023年3月起，荷兰宣布将主流的DUV深紫外浸没式光刻机也纳入管制清单，后续细则、实施日期一环扣一环。

6月底出具体规则，9月1日开始正式执行，10月美国再跟进，把软硬件服务也纳入限制，实体清单不断扩容，把涉及先进制程的一大批中国企业圈在外面。

真正突破底线的一招出现在2024年4月，美方公开要求荷兰限制对已经卖到中国境内光刻机的维保服务。

简单说，就是你已经花钱买到手的设备，原厂被禁止给你换零件、做维护、升级软件。

这在商业史上几乎是闻所未闻，相当于车卖给你了，却不许你去4S店保养，只能等它慢慢坏死。

2024年10月31日，荷兰又提前半年启动新规，把DUV的出口门槛直接卡在7纳米及以下。

2025年1月中旬，荷兰政府索性公布，对华敏感出口数据将大幅压缩披露。

从整机到零部件，从控制软件到售后服务，一堵多层围墙彻底竖起来。

这种做法本质上不只是在挡货，更像是一场“断根”行动：企图通过掐断零配件和服务，让中国手头现有的那批高端光刻机几年之内自然报废。

封锁配合舆论打压

硬封锁之外，还有一套“软刀子”：围绕技术来源和发展路径的舆论战。

2024年9月，中国工信部发布国产光刻机推广目录，本来只是按年度更新的产业政策文件，结果立刻被美国商务部和荷兰政客盯上，国会听证、议会质询接连不断。

核心意思就是：名单上这些参数接近国际先进水平的设备，“来源是否清白”？

紧接着，各路西方智库报告密集登场，用各种图表和所谓“内部消息”暗示中国的进展不可能靠自己“一步步啃出来”，非要往“窃取知识产权”“挖角ASML工程师”上靠。

个别媒体甚至炒作个案，把前ASML员工的调查放大成“中国技术突破靠偷数据”的“铁证”。

这种话术背后，透出的是一种根深蒂固的傲慢：你落后，是世界自然秩序；你赶上来，那一定是违规。

2024年年底前后，ASML高层还公开放话，说“没有EUV，中国芯片产业会停滞10到15年”，这句话一度被欧美分析圈当成定论，暗含的信号是：你们离不开我们，别妄想靠自己。

问题是，这套心理战的有效期被现实很快戳破。

一方面，中国这边早在20年前就开始布局本土光刻机，上海微电子从2002年就干上了这个“吃力不讨好”的活，先啃90纳米，再啃65、45纳米，2022年完成28纳米样机测试。

另一方面，中芯国际等晶圆厂用“多重曝光”等工艺，在没有EUV的前提下硬是把5纳米产线跑起来，让“没有EUV就停滞”的预言瞬间打了折扣。

到了2024年9月，国产28纳米DUV整机批量交付中芯上海，配套的国产光源、光刻胶也接连过关，说明中国不是只搞了个“壳”，而是在用自己的路径补全生态。

这时候再指责“都是偷来的”，说服力已经大打折扣，更多暴露的，反倒是封锁一方对自身垄断地位动摇的焦虑。

一个市场两套体系，谁失的更多？

封锁是一把双刃剑，短期看确实给对手制造了麻烦，长期下来，伤到谁，其实得算两笔账。

一笔是ASML自己的。

光刻机不是随便谁都买得起的消费品，全球能撑起高端设备需求的厂商本来就不多，中国曾经是它最大的单一市场。

管制前，DUV机型在全球市占率超过七成，中国订单占着宝贵的大头。

禁令叠加升级之后，对华DUV销售下滑约两成，EUV更是直接被掐断。

2025年三季度的数据表面上看，中国营收占比还有四成多，那更多是禁令前“抢最后一波货”的透支效应。

展望2026，再往后，ASML不得不面对一个尴尬现实。

公司规划的年产能是90台EUV、600台DUV，但最大买家被人为挡在门外，只能指望欧美和少数其他市场消化。

问题在于，这些地方的新增产能项目既有限，厂商也在权衡供应链安全，不可能无上限接盘。

另一笔账，是被封锁一方的“被迫加速”。

中国在这波压力下，不得不把原本想通过全球合作慢慢补齐的环节，提前推上“全国产化”的快车道。

这条路代价极高，资金、人力、时间都要加倍投入，也意味着放弃一部分“全球分工的效率红利”。

可一旦熬过去，形成了从光源、镜头、控制软件到整机和工艺的一套完整本土体系，对原垄断者的冲击就是结构性的。

2025年，国产光刻和配套设备在国内市场的渗透率已经超过八成，尤其是在成熟制程和中小厂商里，国产方案的性价比和维护便利性优势开始显现。

一旦厂商在生产、保养、工艺调教上形成对本土供应商的路径依赖，哪怕未来某一天西方禁令松动，他们也未必有动力再大规模换回老供应商。

更长远看，如果LDP这类绕开ASML专利的新一代光源路线在中国跑通，国产EUV在2026年前后真正站稳脚跟，全球半导体设备生态就会出现“两套体系”：一套围绕ASML和欧美旧链条，一套围绕中国自研路线。

对世界来说，这是成本上升、效率下降。

对ASML来说，是垄断地位被蚕食。

对中国来说，是用更大代价换来更高安全系数。

到那时，很可能会有人回头反问：如果当年没有这么极端的封锁，会不会反而能维持更长久的合作格局？

但历史没有假设。

被逼着学会自己点灯的人，一旦把系统搭起来，就很难再回到“看别人脸色”的状态。