上海一家芯片研发商获得3亿元融资，主攻端侧AI赛道！

2月26日，投融湾团队了解到上海地区新增一家融资成功的企业，来自上海黄浦区。

该企业名为上海为旌科技有限公司（下文简称：为旌科技），成立于2020年8月，这是一家主要研发、设计端侧AI SOC芯片的高新技术企业。

为旌科技的创始人为郑军，曾在华为海思担任上海分部部长，在郑军的带领下，成功交付了从Kirin 920到Kirin 990 5G全系列麒麟芯片，这些也是华为中高端手机采用的芯片型号。

公司核心团队成员来自海思、高通、中兴微电子、复旦微电子等知名企业，平均从业经验15年以上，覆盖了芯片的算法、架构、设计、验证、封装、软件、运营、量产等全流程经验。

公司在成立之初就设立了上海、北京、深圳、西安等四大研发中心。2022年，公司为旌海山智慧视觉芯片VS839首次流片且获得成功，2023年VS839正式发布。为旌御行VS919芯片在2023年一版成功，正式发布。

公司核心三大技术包括：为旌瑶光自研图像信号处理器（ISP）、为旌天权自研神经网络处理器（NPU）、为旌星图全栈开发工具链。其中，为旌瑶光ISP能够实现三域同步降噪、高动态WDR、星光全彩和AI增强功能，不管是强光还是极暗光环境下，均能输出高清图像，全天候感知能力处于行业领先地位。

公司目前芯片主要分为为旌海山和为旌御行两大系列。为旌海山是智慧视觉芯片，定位是中高端智慧视觉端侧SoC，覆盖了600万-3200万像素全场景。该系列已经发布6款芯片。为旌御行是智能驾驶芯片，定位是车规级单芯片行泊一体SoC，覆盖了15万元及以下的中算力智驾市场。单芯片支持L2＋级智驾，跟行车＋泊车双芯片方案相比，硬件成本直降40%。

公司目前拿到了7轮融资，多轮融资金额为亿元级别，投资方包括：深创投、华业天成、临芯投资、明势资本、君信资本。近日，公司获得了新一轮融资，融资金额达到了3亿元，君信资本、江北新区高质量母基金等多家机构联合投资。

据机构预测，2030年全球端侧AI SoC市场规模会超500亿美元，中国占比超40%，换算成人民币也就是超1400亿元的市场。随着15万以下的车型智驾渗透率不断提高，公司未来的市场非常可期。值得注意的是，公司为旌海山系列已经拿到千万级订单。