陈进：骗取11亿研发资金，让“中国芯”停滞13年，他下场如何？

上世纪末的中国芯片行业，说句“一穷二白”都算客气。英特尔、摩托罗拉这些国际巨头把处理器玩得炉火纯青，微米级工艺、亿级运算速度已是常态，而我们还在靠进口组装凑数，芯片设计领域更是一片荒芜。

国家看在眼里急在心里，“十五”计划里狠狠砸钱扶持集成电路，上海作为前沿阵地，上海交通大学电信系率先搭台，立志搞出嵌入式DSP芯片，填补数字信号处理的空白，而这出大戏的主角，陈进，就这样登场了。

2001年夏天，顶着美国德州大学奥斯汀分校电子工程博士头衔，还带着“摩托罗拉工程师”履历的陈进，以海归精英的身份回到国内。彼时的上海交大求贤若渴，二话不说把他请进门，让他牵头组建团队，专攻自主DSP芯片研发。

三十来人的团队，硕士生、工程师齐上阵，陈进画流程图、敲代码，看着一派实干模样。

2002年3月，汉芯实验室正式挂牌，首批2000万研发资金到账，EDA软件、FPGA板卡一应采购到位，从设计到测试的实验室配置拉满，陈进主推的32位内核架构，还瞄准了手机基带这个香饽饽，一切都朝着好的方向发展。

2003年2月26日，上海展览中心的汉芯一号发布会，直接把陈进推上了神坛。这款号称拥有250万晶体管、每秒2亿运算速度的芯片，被鉴定组组长认定为“中国首个自主DSP芯片，技术领先国际同期产品”。

媒体一阵狂炒，陈进瞬间成了中国芯片界的英雄，专利批文接踵而至，长江学者的聘书拿到手，上海交大微电子学院院长的位置也坐得稳稳的。

国家科技部、上海市政府的拨款跟着潮水般涌来，累计超5亿用于二期扩建，中芯国际代工、威宇科技封装，汉芯的供应链初见雏形，陈进还创办了上海硅知识产权交易中心，展柜里的芯片模型让访客争相围观，彼时的汉芯项目，风头无两，所有人都以为，中国芯片要从跟跑变领跑了。

借着这股东风，陈进一路顺风顺水，2004年在国际会议上用英文做报告，数据图表亮眼，应对问答游刃有余；2005年一句“光刻机升级需求”，部委直接批了4亿追加预算，汉芯二号、三号接连发布，参数号称迭代30%，专家检验一路绿灯。

截至2005年底，汉芯项目累计拿到的拨款近8亿，最终总拨款更是达到11亿，陈进职务职称双丰收，成了手握数十个项目的中心CEO，活成了外界眼中的科研精英。但没人知道，这看似辉煌的一切，不过是一场精心编织的骗局。

陈进的造假手法，说出来都让人觉得离谱，毫无技术含量可言。本该投入研发的资金，被他用来让美国的弟弟订购Freescale 56800芯片，通过EMS快递寄回国内。

在实验室的隐秘角落，工人拉上窗帘，用砂纸把芯片表面的摩托罗拉标志磨平，再用激光机刻上“汉芯”的标识，一款“自主研发”的芯片就这么出炉了。

汉芯二号的发布会，礼堂座无虚席，投影上的性能曲线一路飙升，专家拿着放大镜查看样品，掌声雷动，却没人发现这只是打磨重标后的二手芯片。汉芯三号更是如法炮制，用新批基底重新打磨刻印，连量产模拟都是装模作样。

11亿研发资金，最终换来的是闲置的设备、虚胖的团队，以及一堆毫无价值的改装芯片。

纸终究包不住火。2006年初，清华BBS上的一篇匿名帖子，配上芯片对比照片，直接撕开了汉芯造假的口子。帖子迅速传播，网民热议不断，媒体连夜赶往上海交大，举报信也送到了科技部。

很快，调查组从北京飞往上海，在封闭的会议室里，专家拿着芯片放在显微镜下，磨痕清晰可见，芯片布局也并非自主设计。2006年2月18日，调查结论正式出炉：汉芯造假属实。

这个结果让公众哗然，58%的民众认定这是赤裸裸的欺诈，陈进的专业短板也随之曝光——他根本不是芯片领域人才，只是用通信工程的背景冒充，而当初的海归履历，也因审核疏漏成了他行骗的幌子。

造假东窗事发后，相关处理迅速展开。2006年3月，闵行法院开庭审理相关案件，陈进却缺席庭审，传票被退回，案件只能延期。

5月12日，上海交大召开发布会，正式通报陈进存在严重违纪行为，解除与其的聘用合同，撤销其微电子学院院长、教授等所有职务。教育部随后撤销其“长江学者”称号，追缴相关拨款；

科技部终止其所有科研项目，取消其承担国家科技计划课题的资格，相关部委也开始追缴被骗取的研发资金。

审计组翻查账本、核对银行流水，拍卖闲置设备，最终追回3亿资金上缴国库，汉芯团队解散，相关专利被撤回，曾经风光无限的汉芯项目，彻底沦为笑柄。

而这场骗局的始作俑者陈进，在东窗事发后便连夜逃往美国，从此定居加州。此后的多年里，他竟在海外继续从事芯片相关工作，公司不断扩张，职位一路提升，LinkedIn上的履历不停更新，甚至还在西海岸召开的发布会上登台演示芯片产品，活得风生水起。

由于中外引渡的法律空白，以及相关司法程序的限制，陈进始终没有被引渡回国接受法律的制裁，这也成了中国芯片行业的一大遗憾。

汉芯事件的影响，远不止11亿资金的损失。这场造假案让中国芯片产业的科研信任遭遇崩盘，原本该借着政策东风快速发展的芯片行业，因为这场骗局错失了宝贵的发展窗口期，直接停滞13年，直到2019年国内七纳米芯片技术才初现端倪，产业链逐步完善。

而龙芯等原本潜心研发的国产芯片团队，也因汉芯事件受到牵连，陷入专利纠纷和抄袭风波，市场化进程步履维艰。

不过，吃一堑长一智，汉芯事件也成了中国科研领域的一面镜子。科技部随后出台新规，建立科研项目第三方验证机制，开通匿名举报热线，科研项目的审核、经费的监管变得愈发严格；

人才引进环节也加强了背景调查，彻底摘掉“海归滤镜”，杜绝履历造假的可能。知识产权法庭的设立，也让科研领域的不端行为有了明确的追责渠道。

如今的中国芯片行业，早已走出汉芯事件的阴影。华为海思、中芯国际、龙芯中科等企业和团队潜心研发，2023年二十八纳米芯片工厂实现量产，2025年EUV光刻技术在实验室取得突破，国产手机处理器的全球市场份额不断提升，卫星、火箭等领域的芯片也实现了自主可控。

曾经因汉芯事件停滞的脚步，如今正以更快的速度向前迈进，而陈进的所作所为，也永远被钉在了中国芯片行业的耻辱柱上，成为所有科研工作者的警示。