北京
国家知识产权局信息显示，健鼎（无锡）电子有限公司取得一项名为“铜基板”的专利，授权公告号CN223942892U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种铜基板。所述铜基板包含电路基板、第一印刷油墨层及聚丙烯胶层。所述电路基板具有彼此相反的第一表面及第二表面，所述电路基板在所述第一表面上形成有多个铜线路，并且各个所述铜线路的第一厚度不小于100微米。所述第一印刷油墨层是形成于所述第一表面上，并且位于所述第一表面的多个所述铜线路之间形成有所述第一印刷油墨层。所述聚丙烯胶层是形成于所述第一印刷油墨层。本实用新型所提供的铜基板改善了现有的铜基板包含过多的聚丙烯胶层而导致铜基板的整体厚度过高的问题。
天眼查资料显示，健鼎（无锡）电子有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34619万美元。通过天眼查大数据分析，健鼎（无锡）电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息197条，此外企业还拥有行政许可174个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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