2500亿元PCB龙头胜宏科技二次递表港交所：A股股价去年狂飙超5倍，前五大客户撑起营收“半壁江山”

每经记者：曾子建 每经编辑：廖丹

2月24日，PCB（印制线路板）行业龙头胜宏科技再次向港交所递交上市申请，发起港股IPO冲刺。这是公司继2025年8月首次递表失效后，时隔半年重启赴港上市计划，引发资本市场广泛关注。在此背景下，今日（2月25日）胜宏科技A股（SZ300476，股价292.58元，市值2553亿元）盘中一度涨超10%。

作为A股市场2025年涨幅超5倍的超级明星股，胜宏科技实现了从一家退伍军人白手创业的企业，到AI供应链核心玩家的蜕变。

退伍军人“下海”创业，白手起家创造PCB龙头

1989年，17岁的甘肃青年陈涛远赴新疆投身军旅。军营生涯锻造的坚韧品格，成为他日后创业路上的精神底色。1996年，已在喀什二轻局拥有“铁饭碗”的陈涛，因一次广东出差的机会，被珠三角蓬勃的制造业活力打动。随后，陈涛辞职南下，在惠州一家外资企业从基层销售员做起。

彼时中国PCB市场被外资垄断，本土企业深陷中低端价格战。陈涛凭借特有的执行力，带着三名业务员穿梭于珠三角工业区，两个月内拿下200万元订单。凭借敏锐的商业洞察力，陈涛萌生自主创业的念头——PCB是“电子产品之母”，中国电子产业升级必然带动高端PCB需求爆发。

2003年，31岁的陈涛创办胜华电子（胜宏科技前身），主攻双面PCB业务。创业初期，技术断层与资金短缺双重夹击，他买来进口电路板逐层拆解研究，熬夜啃完专业手册，从技术门外汉一路成长为高级工程师。

2006年，胜宏科技正式成立，历经9年攻坚，公司于2015年在创业板上市。上市10年间，公司市值从IPO时的不足50亿元，飙升至当下超2500亿元，位列A股PCB板块第一。2025年，受益于AI算力爆发，公司股价累计涨幅超580%。

AI浪潮下的“隐形冠军”

2025年，全球人工智能技术空前爆发。而胜宏科技作为AI服务器PCB领域的核心供应商，正站在行业爆发的风口，其技术、产能和客户优势将驱动未来几年业绩呈现爆发式增长。

招股书显示，胜宏科技具备生产100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。这充分彰显公司能够大规模交付广泛应用于最先进AI与高性能计算的超复杂、高密度PCB，进一步巩固公司在行业中的领先地位。公司产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域，助推中国高端PCB产业发展。

财务数据表现亮眼。2025年前三季度，公司实现营收141.17亿元，较2024年同期增长83.40%；实现归母净利润32.45亿元，较2024年同期增长超324%。

行业地位方面，胜宏科技是全球PCB市场的核心玩家。

胜宏科技最新公布的招股书，披露了截至2025年三季度末前五大客户的销售额数据及占比。其中，第一大客户公司A去年前三季度销售额达41.72亿元，占比29.6%；第二大客户公司B销售额14.66亿元，占比10.4%；第三大客户公司E销售额5.92亿元，占比4.2%。

根据招股书对客户的描述，公司A和公司B均在中国台湾证券交易所上市。而公司E为一家专注于加速计算和AI基础设施的全球领先科技公司，总部位于美国。“客户E在纳斯达克证券交易所上市，我们于2020年与其建立业务关系。”

尽管由于商业秘密考虑，招股书未披露客户名称，但有分析认为，从相关背景描述来看，公司E似乎符合英伟达的身份。但这一分析未得到证实。

客户集中度大幅提升

根据招股书披露及行业特性，胜宏科技面临的潜在风险，是客户集中度的大幅提升，而背后的原因是AI高端订单集中于头部客户。

2022年到2024年，公司对五大客户的销售额占比分别为28%、27.1%和25.1%。但到了2025年前三季度，公司对五大客户的销售额占总收入的50.9%，其中最大客户占比达29.6%。

胜宏科技在招股书中表示，由于产品高度定制化，产品需要符合客户提供的规格要求。公司可能需要开发新产品及对现有产品进行修改，但公司无法保证这些努力将带来未来订单或长期业务关系。公司也预计该等客户会对公司施加较大压力，以满足其紧张的开发进度。此外，有关客户可能需要广泛的本地化技术支持，这将要求公司大幅扩展客户支持能力。公司可能须将大量有限的资源投入维护这些关系，这可能会影响或延迟其他重要开发项目的完成。有关延迟可能损害公司与该等客户的关系，并对公司正在开发产品的销售产生负面影响。

此外，胜宏科技高管减持也引发市场关注。2025年8月，公司公告董事刘春兰（陈涛妻子）、总裁赵启祥、董事兼副总裁陈勇（陈涛弟弟）等5人减持计划实施完毕，合计减持237.12万股，占公司总股本的0.2765%，按当时股价计算套现逾亿元。

对于港股募集资金用途，结合公司近期战略布局，资金将主要用于以下方向：一是扩展在中国内地的生产，二是预期将用于购买mSAP（改良型半加成法）制造设备及其他机器的智能制造设备，以进一步多样化公司的产品组合，保持在先进PCB技术领域的竞争优势。

此外，募集资金还将用于研发活动，包括研发材料采购，招聘全球顶尖人才及资深研发人员，以及拟用于先进设备采购与安装，以提升在研发项目中的核心制造与检测能力。