北京
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国家知识产权局信息显示，沃孚半导体公司申请一项名为“半导体封装件”的专利，公开号CN121569619A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，提供了半导体封装件。在一个示例中，半导体封装件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的底座。半导体封装件包括至少一个附着到底座的第二表面的半导体管芯。半导体封装件包括在底座的第二表面上和至少一个半导体管芯上的绝缘部分。绝缘部分形成半导体封装件的第一外表面。半导体封装件包括从第一外表面延伸穿过绝缘部分到半导体管芯或底座中的至少一个的至少一个穿模通孔。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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