北京
2 月 25 日，SK 海力士今日宣布，决定对京畿道龙仁半导体工厂一期项目追加投资 21.6081 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1039.78 亿元人民币），投资期限至 2030 年年底。
SK 海力士表示，公司判断随着 AI 的快速演进与扩散，全球存储器需求正集中于自身，需要积极扩大生产基础设施以应对增长。该工厂将作为 AI 核心存储芯片 —— 高带宽存储器（HBM）的生产基地。
SK 海力士当天通过董事会决议，并就上述大规模新增设施投资进行公告。至此，一期工厂建设的总投资规模，包括 2024 年 7 月已公布的约 9.4 万亿韩元设施投资在内，合计约达 31 万亿韩元（现汇率约合 1491.72 亿元人民币）。
公司方面说明追加投资原因时表示：“随着 AI、数据中心、高性能计算等先进产业的扩散，对高性能、高集成度半导体的需求正在结构性扩大。为顺应这一变化，公司将提前扩充生产能力，并建立在客户所需时间点稳定供应产品的基础。”
本次追加投资将用于完成一期工厂主体结构施工，并建设工厂内从第 2 栋（Phase 2）至第 6 栋的全部洁净室。该一期工厂为超大型规模，由 2 个主体结构和 6 个洁净室组成。
此外，SK 海力士预计，半导体生产所需洁净室的开放时间将从原定的明年 5 月提前至 2 月，提前 3 个月，意味着工厂有望提前投产。
公司相关人士表示：“我们将根据提前投产的准备情况，及时构建实际运营体系，确保能够灵活应对未来需求。”“SK 海力士将以大规模投资为基础，持续扩大生产能力，提升与客户之间的信任，并巩固在全球半导体市场的主导地位。”
同时，公司还表示：“以此次投资为契机，SK 海力士将加快在集群内与约 50 家合作企业构建共生生态体系的步伐。”并称：“公司将与材料、零部件、设备企业紧密合作，使生产能力扩大带动共同成长，通过协同效应打造不仅在韩国、也在全球范围内具有领先地位的世界级半导体集群。”
本文源自：IT之家
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