下游存储芯片领域需求增加 神工股份2025年净利同比增146.54%

《科创板日报》2月25日讯（记者 吴旭光） 神工股份今日（2月25日）发布业绩快报，2025年实现营业总收入4.43亿元，同比增长46.26%；归母净利润1.01亿元，同比增长146.54%；基本每股收益0.6元。

对于业绩变化，神工股份表示，报告期内，全球半导体市场持续回暖，其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场本土化替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。

神工股份专注于集成电路半导体材料及零部件领域等产品的研发、生产与销售，现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。

其中，大直径硅材料常年收入占比超过五成，是该公司收入的主要来源。

据悉，神工股份大直径硅材料上游为原始多晶硅，其提炼需经多道工序：从沙子提纯至金属级多晶硅，再到光伏级，最终至半导体级。

上游原材料方面，据同花顺iFind数据显示，2月17日多晶硅现货价格报53333.33元/吨，与上一日持平；最近一周，多晶硅价格累计上涨0元/吨，幅度为0.00%；最近一个月，多晶硅价格累计上涨0元/吨，上涨幅度为0.00%。

谈及多晶硅原料价格波动对公司毛利率的影响，2月15日，神工股份董秘办人士表示，未来多晶硅原料价格的长期走势，取决于下游光伏产业等实际需求的恢复程度，以及多晶硅原料全行业产能出清的实际力度。

有行业内从业人士对《科创板日报》记者表示，目前看，多晶硅大幅上涨的概率不大。原始多晶硅与光伏行业同源，当前光伏下行，硅材料价格已跌至低位；国内多晶硅产能充足，光伏需求减少的情况下，半导体需求增长不足以推动价格大幅回升。

此外，对于公司大直径硅材料业务市场预期，2026年1月26日，神工股份在接受机构投资者调研时表示，公司大直径硅材料业务的产能和技术实力，处于全球领先位置。公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求，开工率提升空间较大。2025年12月以来，公司已收到海外市场新增订单，将密切跟踪海外市场发展态势，及时调整产能配置。

除了大直径硅材料业务之外，报告期内，公司硅零部件成品业务增长迅速，成为公司第二增长曲线。神工股份表示，硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长。

对于硅零部件业务的预期，神工股份表示，目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司等厂商的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。

展望2026年半导体市场预期，神工股份管理层综合市场研究数据认为：2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1000亿美元，将为本次周期结构性回暖提供强劲动能，支撑庞大的芯片制造产能建设。因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期（2021-2022年）；中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土存储芯片制造产能有望继续增长。

二级市场表现方面，截至2月25日收盘，神工股份股价报87.86元/股，公司总市值为149.6亿元。