北京
国家知识产权局信息显示，深圳市同方电子新材料有限公司申请一项名为“一种环保助焊剂材料及其制备方法”的专利，公开号CN121551914A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及助焊剂技术领域，尤其涉及一种环保助焊剂材料及其制备方法。上述环保助焊剂材料，其原料按质量份包括：聚合松香1‑3份，端羧基聚酰胺胺1‑2份，氢化松香甘油酯1‑3份，脂环族环氧丙烯酸酯3‑5份，4,4’‑亚甲基双(环己胺) 0.01‑0.3份，纳米二氧化硅0.5‑1份，有机酸活性剂1‑3份，缓蚀剂0.5‑1份，表面活性剂1‑2份，成膜剂1‑2份，酯类溶剂5‑10份，醇类溶剂1‑5份，水5‑10份。本发明在无铅焊接温度下保持优异性能，既能适应高密度电路板的排气需求，确保助焊剂残留物均匀分布，又通过组分间实现性能优化，制备工艺简单。
天眼查资料显示，深圳市同方电子新材料有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市同方电子新材料有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息149条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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