北京
国家知识产权局信息显示，东莞市金太阳精密技术有限责任公司取得一项名为“一种用于增强电路板散热效能的高精度涂硅脂夹具”的专利，授权公告号CN223931847U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板散热技术领域，具体公开了一种用于增强电路板散热效能的高精度涂硅脂夹具，包括涂硅脂单元、操作台，涂硅脂单元与升降支架连接，升降支架连接用于带动升降支架上下移动的升降单元；操作台上设置有电路板本体。本实用新型通过升降单元带动涂硅脂单元下移，让涂硅脂单元中的涂硅脂网孔对准电路板本体需要涂抹硅脂的区域，将硅脂涂抹在涂硅脂网板上，涂硅脂网板上的硅脂仅可从涂硅脂网孔处下落，将硅脂推到涂硅脂网孔处，之后硅脂从涂硅脂网孔处下落，落到电路板本体上对应的区域处，硅脂涂抹到电路板本体上仅为涂硅脂网孔对准的区域，相较于直接不加限制涂抹的方式来说，涂抹更为精准。
天眼查资料显示，东莞市金太阳精密技术有限责任公司，成立于2017年，位于东莞市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市金太阳精密技术有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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