北京
来源：问董秘
投资者提问：
介绍下公司以太网芯片的硬科技实力
董秘回答(裕太微SH688515)：
尊敬的投资者，您好！公司的以太网芯片产品包括以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片，以及车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片等多种类型。以以太网物理层芯片为例，以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片中包含高性能 SerDes 设计技术、高性能 ADC/DAC 设计技术、高速数字均衡器和回声抵消器、低抖动锁相环设计技术等，芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法等全方位的技术经验以及完整产品设计团队互相高效配合。作为通信系统级芯片，以上技术并不追求单个模块的极致性能，而是要在满足总体目标性能的前提下，将指标合理分解到每个模块，选择每个模块性能和功耗、面积之间最优的折中，才能做出市场上具有竞争力的产品。基于先进的 AFE 技术和 DSP 技术，公司研发的以太网物理层芯片片内集成了线对交叉检测和自动校正、极性校正、自适应均衡、串扰消除、回声消除、时钟恢复和错误校正等功能，具有优秀的传输性能、丰富的网络诊断功能，能够满足商业、工业、车载宽温需求和 ESD 防护。针对以太网芯片的高要求，公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G 等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础，谢谢您的关注！
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