北京
国家知识产权局信息显示，全智芯（上海）技术有限公司申请一项名为“用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121561465A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本公开的示例实施例涉及用于半导体器件的仿真方法、电子设备及存储介质。该方法包括：基于预定的势垒相关参数的预定范围和步长对势垒相关参数进行离散化以生成多个第一数据点；以及确定与多个第一数据点中的每个第一数据点对应的透射系数，其中，透射系数包括对应于具有恒定势垒高度的第一势垒单元的第一透射系数和对应于具有线性变化的势垒高度的第二势垒单元的第二透射系数。本公开的实施例能够针对任意形状势垒高效且准确地计算势垒透射系数，提高其遂穿电流的计算效率，进而降低计算量，节约成本。
天眼查资料显示，全智芯（上海）技术有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，全智芯（上海）技术有限公司共对外投资了1家企业，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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