北京
国家知识产权局信息显示，苏州伟信半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于检测双折射晶体残余应力的方法和装置”的专利，公开号CN121558226A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开一种用于检测双折射晶体残余应力的方法，其特征在于，包括：将待测样品固定于样品装载台；依次在起偏器模块与检偏器模块的偏振轴呈相互正交且起偏角度递增30度的三种状态，以及在起偏器模块和检偏器模块呈平行状态，分别采集四种状态下光线依次穿过起偏器模块、样品装载台的待测样品、检偏器模块、相机模块的成像镜头，通过相机模块采集光强矩阵集；通过归一化线性叠加获取基准光强矩阵，基于第一光强矩阵、第二光强矩阵、第三光强矩阵,分别与基准光强矩阵逐像素运算获取相应的位相延迟矩阵；通过逐像素扣除各自整体平均位相延迟量，消除自然双折射更新位相延迟矩阵；通过逐像素加权叠加，消除等梯度线获取残余应力的分布信息。
天眼查资料显示，苏州伟信半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1368万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州伟信半导体科技有限公司参与招投标项目7次。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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