北京
国家知识产权局信息显示，安徽量子通智能科技有限公司申请一项名为“封装贴片贴装设备”的专利，公开号CN121568384A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种封装贴片贴装设备，包括：支撑架、位于支撑架上的支撑板，支撑架的前端设置一供膜材安装的安装辊，一输料组件嵌入支撑板的方形通槽内；方形通槽前端面与输料组件前端面之间设置有一限位斜板，此限位斜板与方形通槽之间具有一限位槽；左安装架、右安装架各自两端设置有连接辊，位于两端的连接辊之间套接有一用于放置PCB板的输送带；一位于支撑板上方的横梁一端通过一第一支撑杆连接到安装于滑轨上的第一滑块上，横梁另一端通过一第二支撑杆连接到安装于第一电动滑轨上的第二滑块上，一安装于横梁上的第二电动滑轨上设置有一吸放组件。本发明能够高效的将封装贴片从卷料上剥离下来并精确高效的将封装贴片安装至PCB板上。
天眼查资料显示，安徽量子通智能科技有限公司，成立于2021年，位于六安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽量子通智能科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目6次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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