一、行业痛点与挑战
手机零部件(如摄像头支架、Type-C接口、微型齿轮、曲面玻璃盖板等)普遍具有“三高”特性
尺寸微小:毫米级结构,特征尺寸0.5mm-100mm
精度要求高:公差带±0.02mm,曲面轮廓度≤0.05mm
检测效率压力大:产线检测节拍快,传统检测手段难以兼顾精度与速度
传统方法(如卡尺、2D投影仪)仅能抽检关键尺寸,曲面匹配度、装配干涉、微变形等三维缺陷漏检率高,成为良率提升瓶颈。
二、解决方案:蓝光3D扫描技术突破性应用
设备选型:高精度拍照式蓝光3D扫描仪(XTOM-MATRIX小幅面系列)
核心优势
微米级精度:单幅精度0.006mm,点距0.025mm
抗干扰性强:蓝色LED光源抑制金属反光,适应电镀/抛光表面
“秒级”扫描:单幅扫描时间<1秒
新拓三维XTOM-COMBINE小幅面蓝光三维扫描仪,适用于多品类小尺寸精密电子零部件的准确三维数据获取,进行逆向工程以及三维全尺寸检测,凭借其微米级精度和高效扫描特性,为精密电子制造行业提供发展助力。
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XTOM-COMBINE小幅面蓝光三维扫描仪,配备200×150mm和100×75 mm小幅面工业相机,确保聚焦细小零件表面,获取精细的曲面轮廓细节特征。这些特性使小幅面蓝光三维扫描成为消费电子制造中尺寸检测、形位公差分析的关键标准。
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三、产品设计与研发应用
1、外观设计验证
在手机结构件设计过程中,正向二维软件绘制难以准确传达产品三维形态和细节。XTOM-COMBINE可以对复杂轮廓结构件进行快速扫描,将其转化为精确的三维数据模型。
通过精细的三维模型,可分析产品外观,线条是否流畅、曲面是否光滑等,以便于及时发现设计中存在的结构轮廓瑕疵,确保产品符合设计要求。
2、尺寸精度控制
XTOM-COMBINE基于3D扫描数据,可精确测量小尺寸零件尺寸偏差。在研发阶段,可以获取试样实际尺寸数据,并与设计图纸上的标准尺寸进行对比。
全尺寸3D检测结果,有助于调整生产工艺,保证产品在批量生产时能够严格符合尺寸要求,实现各部件之间的精准装配,提高产品的整体质量和可靠性。
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四、逆向工程应用
1、竞品分析
在快速迭代的消费电子行业,蓝光三维扫描技术可用于竞品分析,通过高效、完整获取竞品的三维数据模型,精准复刻竞品的人体工学设计细节,快速识别产品差异点,为产品创新提供数据支撑。
XTOM-COMBINE可用于精密结构的逆向工程分析,高精度三维数据可细化分析竞品,为差异化创新提供依据,实现产品快速迭代和竞争力的阶梯式提升。
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2、产品改型升级
XTOM-COMBINE可用于对旧产品进行扫描,获取3D数字模型,并对旧产品的外观、结构或功能进行优化,延长产品的生命周期。
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五、质量控制与检测
1、成品检测
XTOM-COMBINE可对批量生产的成品进行全面的三维扫描,获取成品的实际形状和外观数据。将扫描数据与设计模型进行对比,批量检测尺寸偏差(如手机中框、背板、手机曲面玻璃配合尺寸等)等质量问题。
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2、零部件检测
在手机零件生产过程中,尺寸精度至关重要。XTOM-COMBINE可以各类小零部件(如手机外壳、笔电键盘、显示屏等)进行三维扫描,获取其实际形状和尺寸数据。
将扫描数据与CAD原始设计文件进行对比,可分析形状缺陷、尺寸偏差等质量问题,及时发现并剔除不合格零部件,保证产品的整体质量。
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