AI算力扩张推高互连需求 Evercore看好多家半导体厂商前景

投行最新调研显示，AI算力基础设施中的网络与光学互连仍是系统扩展的关键瓶颈，相关厂商有望在收入与利润端持续受益。

智通财经APP获悉，Evercore表示，其针对AI工程师开展的渠道调研结果，对英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、Astera Labs(ALAB.US)、迈威尔科技(MRVL.US)以及MACOM Technology Solutions(MTSI.US)构成利好，并重申对上述公司的“跑赢大盘”评级。

Evercore由Mark Lipacis领衔的分析团队指出，与20位AI工程师的调研确认了其判断，无论在供给还是速度层面，连接性仍是AI系统的核心制约因素。能够在规模化条件下交付解决方案的厂商，将在未来一段时间内享受需求增长带来的顺风。“各家超大规模云厂商的策略和供应链并不相同，但整体调研结果对上述公司均偏正面。”

英伟达方面，分析师称，公司正推进与Rubin Ultra发布节奏相匹配的共封装光学版NVLink交换机，目标时间在2027年下半年，尽管部分业内人士认为更可能推迟至2028年。团队认为，PCIe和以太网存在从NVLink手中获取份额的可能，NVLink仍将凭借更优性能占据高端定位。英伟达已自研1.6T(太比特/秒)数字信号处理器(DSP)，预计可满足内部约50%的需求，其余将由博通提供。

博通方面，Evercore预计其电吸收调制激光器(EML)产能将从2025年的约4300万-4400万只提升至2026年的5000万只；连续波(CW)激光器产能则将从2025年的1500万-1600万只扩至2026年的3000万只。分析师补充称，非博通交换机在支持线性驱动可插拔光模块(LPO)方面面临挑战；公司1.6T DSP被视为行业标杆，Meta Platforms的1.6T DSP需求预计大部分将由博通承接。

Astera Labs方面，Evercore表示，亚马逊(AMZN.US)的Trainium-3预计在三种SKU中有两种采用阿斯特拉的Scorpio X交换机，第三种为无交换机方案。分析师认为，阿斯特拉正逐步被视为成熟供应商，而非初创企业。

迈威尔科技方面，团队称，谷歌(GOOG.US,GOOGL.US)的1.6T DSP需求预计将全部由迈威尔供应，在800G DSP领域，迈威尔份额约70%，博通占余下30%。迈威尔被认为在1.6T TIA性能及新型封装架构方面具备优势。此外，分析师指出，Celestial AI被视为迈威尔更广泛战略的一部分，旨在更有力地与博通竞争，打造一站式的ASIC全栈设计合作能力。

MACOM Technology Solutions方面，渠道信息显示，公司在1.6T光电探测器(PD)领域持续提升市占率。1.6T PD单价约2.5-3美元，显著高于800G PD的0.5-0.6美元。Evercore预计，麦康有望拿下50-60%的1.6T模块市场，其余份额由博通、GCS及SiFotonics等厂商分享。