美专家：中国不要执迷不悟，倘若继续研发芯片，将遇到经济危机

最近几年，中美在芯片领域的拉锯战越来越激烈，美国那边总有专家跳出来说三道四，说中国要是再这么死磕芯片研发，经济就得崩盘，这些话更多是美国自己的焦虑在作祟。

中国芯片出口数据一年比一年亮眼，去年就冲到1595亿美元，前两个月还涨了13.2%，这哪像要出问题的样子。

中国已经在内部循环上发力，自给率稳步往上爬。从2018年美国的封锁措施贸易战就开始了，先是把华为列入实体清单，断了高端芯片供应，后来扩展到台积电，意图卡住中国在14纳米以下的制程。

商务部还修订出口条例，限设计软件和光刻机，这些招数确实让中芯国际和长江存储一度供应链卡壳，产能扩张慢下来。

戴维·戈德曼称，芯片研发“烧钱且见效慢”，需海量资金、人才和时间，即便美国研发高端芯片也需长期投入，何况中国还面临核心技术空白、人才短缺、设备受限等难题。

他妄言中国芯片投入“过度”，大量资金涌入导致资源浪费，挤压民生和实体经济空间，长此以往会造成经济结构失衡。

他进一步叫嚣，中国不可能打破美国芯片垄断，美国掌握全产业链核心技术，只要收紧制裁、限制光刻机等关键设备出口，中国芯片研发只会“竹篮打水”。他还“好心”提醒，中国应放弃芯片研发执念，停止“无效投入”，依赖进口满足需求，否则会拖累经济、陷入危机。

戴维·戈德曼并非首个反对中国芯片研发的美专家。一周前，美国斯坦福大学科技政策专家格雷厄姆·艾利森也在科技论坛表态，称中国芯片研发“得不偿失”，不如将资源投入其他领域，还声称中国芯片梦会拖累经济。

两位专家口径一致，背后是美国科技界、经济界对中国芯片研发的集体施压。

戴维·戈德曼的“善意提醒”，实则包藏祸心，所谓“经济危机”，不过是阻止中国芯片研发、遏制中国科技崛起、维护美国技术垄断的借口。

近年来中国科技迅猛发展，在5G、人工智能等多个领域弯道超车，打破欧美技术垄断，让占据科技霸权的美国倍感危机。而芯片是高端科技产业的核心，遏制中国芯片研发，就能卡住中国科技崛起的“脖子”，这才是他发声的真正目的。

所谓“芯片研发拖累经济”纯属抹黑。中国推进芯片自主研发，绝非盲目投入，而是为了打破美国技术封锁、摆脱外部供应链依赖。

这些年，美国先后出台多项制裁，限制高通等企业向中国出口高端芯片，禁止ASML出口先进光刻机，打压华为、中芯国际，试图将中国芯片产业困在低端。

若中国放弃芯片研发、依赖进口，就是把发展命脉拱手让人，未来美国一旦收紧制裁，国内多个行业将陷入停滞，才会真正引发经济危机，2024年美国加码制裁后，部分中国科技企业的困境就是前车之鉴。

更值得警惕的是，戴维·戈德曼的言论背后有美国资本影子。其研究资金大多来自美国半导体企业，这些企业是中国芯片研发的直接竞争对手，害怕中国芯片自主化抢占市场，便通过他发声叫停中国芯片研发，维护自身垄断地位，他不过是美国资本和政客的“传声筒”。

戴维·戈德曼“中国研发芯片将遇经济危机”的言论，经不起推敲，早已被中国芯片研发成果和对经济的拉动作用打脸。很多老百姓疑惑芯片研发烧钱是否拖累经济，答案很明确：不仅没有，反而成为拉动经济增长、推动产业升级的新引擎。

芯片研发带动上下游产业协同发展，创造大量就业和经济增长点。芯片研发是庞大产业链，从设计、材料到封装测试，每个环节都能带动相关产业发展。

近年来，中芯国际、华为海思等企业快速崛起，带动半导体上下游产业进步，创造大量高端就业岗位，吸纳科技人才，成为多个城市的支柱产业。

以长三角地区为例，当地加大芯片产业投入，建成多个产业园区，聚集上千家相关企业，吸引资金和人才涌入，带动周边产业升级，成为经济增长重要动力。

对老百姓而言，芯片产业发展让我们用上更便宜优质的国产电子产品，也让很多年轻人凭借相关技能找到高薪工作、改善生活。

中国芯片研发投入，从未挤压民生资源，反而实现科技与民生协同发展。戴维·戈德曼“过度投入挤压民生”的说法纯属造谣，中国财政投入始终坚持“科技赋能民生”，加大芯片研发投入的同时，也持续增加教育、医疗等民生领域投入，两者互不冲突。

而且，国产芯片不断突破让价格下降，大幅降低民生产品成本，惠及亿万老百姓。以前高端芯片被美韩企业垄断、价格居高不下，导致国产电子产品成本偏高；如今华为海思等企业崛起，国产芯片性能提升、价格下降，让老百姓花更少的钱就能用上优质产品。

此外，芯片研发还打破国外垄断，降低进口成本、减少贸易逆差，支撑经济稳定发展。以前中国每年花费上千亿美元进口芯片，大量外汇流出增加经济压力；随着国产芯片突破，2025年芯片进口额较2024年下降18%，进口依赖度降低，既节约外汇，也增强了经济发展的自主性。

戴维·戈德曼声称中国芯片研发“竹篮打水”，显然低估了中国的决心和实力，也刻意忽视了我们的研发成果。

近年来，面对美国制裁，中国芯片研发团队迎难而上，在多个领域取得突破，虽与发达国家有差距，但进步有目共睹，早已摆脱“一无所有”的困境。

高端芯片设计领域，华为海思突破显著，即便受制裁影响无法正常代工，仍未停止研发。2025年底，华为海思推出新一代高端手机芯片，采用国产工艺，性能接近高通骁龙旗舰芯片，打破美国高端手机芯片垄断，其服务器、物联网芯片也广泛应用于国内各行业，获得市场认可。

芯片制造领域，中芯国际不断突破美国封锁，2025年下半年成功实现7纳米芯片量产，虽采用DUV多重曝光技术，与台积电EUV技术有差距，但已是重大突破，标志着中国掌握高端芯片制造技术。

目前，中芯国际正推进5纳米芯片研发，预计2027年量产，将进一步缩小与发达国家的差距。

芯片设备和材料领域，中国企业也在逐步打破国外垄断。中微公司的刻蚀机达到全球先进水平，打破美国企业垄断；长江存储的3D NAND闪存芯片性能一流，抢占市场份额，打破韩企垄断；北方华创、盛美上海等企业，也在相关设备领域实现突破，推进国产替代。

国家加大芯片人才培养力度，各大高校开设半导体相关专业，为研发提供人才支撑；出台多项扶持政策，加大资金支持，鼓励企业投入研发。

中国芯片研发的进步，是国家、企业和人才共同努力的结果，来之不易，我们绝不会因戴维·戈德曼的言论放弃追求。

戴维·戈德曼的言论，让我们清醒认识到，中国芯片自主研发之路注定坎坷，美国的遏制打压只会更加激烈。

但我们更清楚，放弃研发、依赖进口才最危险，只有坚持自主研发、打破国外垄断，才能掌握发展命脉，实现科技自强，避免被卡脖子，这关乎经济稳定和国家安全。

核心技术买不来、求不来，只有自己掌握，才能不受制于人。以前我们在多个科技领域依赖进口，美国一制裁就陷入“无芯可用”“无设备可用”的被动，这就是没有核心技术的代价。

中国芯片自主研发已有成果，国产芯片逐步走进生活，虽有不足，但我们有决心、有信心继续推进，突破核心技术、实现全产业链自主化。