吉林
“印度芯片”半导体封装测试工厂奠基仪式现场
文｜了然杂谈
全球最大的EMS（电子设备代工制造）企业中国台湾的鸿海精密工业，于21日在印度北部北方邦的亚穆纳高速产业开发区（YEIDA），由其出资成立的合资公司举行了半导体封装测试工厂奠基仪式。
该合资公司名为India Chip（印度芯片），由鸿海精密与印度IT巨头HCL集团共同成立。HCL集团持股60%，鸿海持股40%。
工厂月产能相当于2万片晶圆，预计2028年投产，以满足印度国内对半导体零部件日益增长的需求。
据鸿海精密介绍，India Chip计划在未来数年，向生产显示驱动芯片的相关设施投资3700亿卢比（约43.66亿美元）。预计将创造3500人以上的直接及间接就业岗位，并推动当地供应链建设。
印度总理莫迪以线上方式出席了本次奠基仪式。
从全球半导体产业格局来看，鸿海在印度布局封装测试项目，既是国际电子代工巨头顺应区域产业链重构的正常商业选择，也反映出印度大力推进半导体本土化、吸引外资落地的阶段性成果。
对中国半导体产业而言，印度市场的崛起与产能扩张，既是新的竞争变量，也是全球化分工下的互补空间。未来在封装测试等成熟制程环节，国际竞争将更趋多元，中国企业仍需在技术升级、供应链安全与全球化布局之间保持平衡，持续提升核心竞争力。
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