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“印度芯片”半导体封装测试工厂奠基仪式现场
文|了然杂谈
全球最大的EMS(电子设备代工制造)企业中国台湾的鸿海精密工业,于21日在印度北部北方邦的亚穆纳高速产业开发区(YEIDA),由其出资成立的合资公司举行了半导体封装测试工厂奠基仪式。
该合资公司名为India Chip(印度芯片),由鸿海精密与印度IT巨头HCL集团共同成立。HCL集团持股60%,鸿海持股40%。
工厂月产能相当于2万片晶圆,预计2028年投产,以满足印度国内对半导体零部件日益增长的需求。
据鸿海精密介绍,India Chip计划在未来数年,向生产显示驱动芯片的相关设施投资3700亿卢比(约43.66亿美元)。预计将创造3500人以上的直接及间接就业岗位,并推动当地供应链建设。
印度总理莫迪以线上方式出席了本次奠基仪式。
从全球半导体产业格局来看,鸿海在印度布局封装测试项目,既是国际电子代工巨头顺应区域产业链重构的正常商业选择,也反映出印度大力推进半导体本土化、吸引外资落地的阶段性成果。
对中国半导体产业而言,印度市场的崛起与产能扩张,既是新的竞争变量,也是全球化分工下的互补空间。未来在封装测试等成熟制程环节,国际竞争将更趋多元,中国企业仍需在技术升级、供应链安全与全球化布局之间保持平衡,持续提升核心竞争力。
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