联发科获谷歌TPU定制大单，2027年将拿下15%数据中心AISC市场

2月21日消息，随着联发科在2月初的法说会上公布了乐观的ASIC业务营收目标，多家投资机构认为联发科是拿到了谷歌TPU定制大单，因此也纷纷上调了联发科2027年的获利预测与股价目标。

联发科副董事长蔡力行在此前的法说会上表示，2026年将是手机产业艰难的一年，但对ASIC业务“非常有信心”，预计“2026年实现超过10亿美元的数据中心ASIC营收，并在2027年达到数十亿美元。”据此乐观地预估，2027年联发科在ASIC市场的市占率有望挑战15%，届时将在联发科总营收当中的占比达到20%，成为联发科第二大营收来源。

由于AI需求持续扩大，各家投顾都相当看好联发科转型的长线后劲。凯基投顾在联发科法说会后分析称：“联发科2027年手机业务营收占比可能首次降至50%以下，象征其商业模式与客户结构的重大转型。”

其他投资顾问公司纷纷上修联发科2027年的获利数字，比如高盛、元大纷纷上调联发科目标价至新台币2,000元以上。外资机构Aletheia Capital则认为，“联发科应该在2027年就会达成原订的2028年ASIC营收目标。”并将联发科的目标价定为新台币2,500元。

广发证券认为，联发科上修ASIC营收，应该主要还是来自于拿到的谷歌TPU定制服务大单。未来，联发科可能还有机会获得Meta的定制芯片订单。

相关报道显示，联发科已经成功切入谷歌第八代TPU（TPUv8x）设计，预计于2026年第四季度开始贡献营收。但蔡力行在法说会上透露“后续项目营收，预计于2028年开始贡献”。据此，市场分析认为，这是暗示联发科已获得谷歌“第八代升级版AI芯片”（TPUv8e）的订单。

谷歌与联发科合作设计TPU芯片，主要由前者负责计算单元（Compute Die）设计与高带宽内存（HBM）采购；后者负责输出入单元（I/O Die）设计、晶圆采购，以及后段封装整合。

Aletheia Capital指出，谷歌TPUv8x为了满足更大量的AI推理数据需求，尺寸比原版大了3.5倍。富邦投顾也预估，TPUv8x单价可能增长超过300%，以由联发科负责设计的输出入单元为例，单颗芯片用量就会从一颗提升至四颗。

如果谷歌成功接下谷歌TPUv8x订单，代表联发科已具备整合2nm、24颗Chiplet（小芯片）以及第四代HBM的设计能力。Aletheia Capital分析，这显示联发科公司正从消费类产品的芯片供应商，转型为领先的AI核心技术合作伙伴。

而联发科能从博通（Broadcom）手里抢下谷歌TPU订单的关键在于，联发科拥有研发超过10年、能提高传输效率的SerDes IP技术。

一名产业分析师指出，联发科与谷歌已就每秒传输量达224G的SerDes展开合作，TPUv8x的需求更是会升级到336G SerDes。传闻，联发科“相关工程师2026年过年甚至不能休假，要全力拼谷歌产品。”

编辑：芯智讯-浪客剑