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在接受《韩国经济日报》访问时，英伟达首席执行官黄仁勋预热，在3月16日在圣何塞举行的GTC 2026大会上，英伟达将揭晓一款“令世界惊讶”的芯片。
黄仁勋未透露具体型号，但明确暗示这款新硬件将把当前的物理极限推向极致。对此科技媒体NeoWin解读认为，这款神秘芯片极有可能是基于Rubin架构的成熟产品。
Rubin架构最早于2024年中国台北国际电脑展（Computex）上预热，并于2025年GTC大会发布。该架构的核心优势在于通过集成HBM4（第四代高带宽内存），消除内存瓶颈。
据悉，英伟达正与SK海力士紧密合作，将HBM4直接堆叠在GPU逻辑裸片上。如果实现量产，这将是半导体历史上最复杂的芯片之一。
除了上述猜测，该媒体还指出英伟达或许会提前展示Feynman架构的原型，不过这种可能性偏低。该架构原计划于2028年接棒Rubin，并已列入2025年的路线图。Feynman架构预计将采用台积电A16（1.6nm）工艺，并引入硅光子技术，利用光而非电进行数据传输，从而突破“摩尔定律”的物理限制。
本文源自：IT之家
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