吉林
国内已实现8英寸及以上碳化硅衬底量产的公司如下（按量产成熟度排序）：
一、已大规模量产（第一梯队）
- 天岳先进（688234）
全球少数8英寸SiC量产企业，8英寸已大规模出货，2024年8英寸为主产能约46万片/年；12英寸衬底已推出并送样 。
- 天科合达
2024年实现8英寸大规模量产，良率提升至68%，2025年总产能规划50–80万片/年（含8英寸）；计划2025年Q3量产12英寸。
- 三安光电（600703）
湖南三安8英寸衬底1000片/月、芯片1000片/月、外延2000片/月量产；重庆与意法合资规划8英寸48万片/年 。
- 晶盛机电（300316）
子公司浙江晶瑞8英寸SiC衬底已批量生产；12英寸导电型晶体已成功生长 。
二、已量产/中试量产（第二梯队）
- 科友半导体
2023年8英寸中试线贯通，具备批量制备能力，2025年产能约5000片/年。
- 华润微（688396）
8英寸SiC MOS已顺利产出，参数与良率达标 。
- 烁科晶体
8英寸衬底已量产，同时布局12英寸研发。
- 南砂晶圆
8英寸衬底实现量产，12英寸已研制成功。
三、小批量/送样验证（第三梯队）
- 露笑科技（002617）
已生长出高质量8英寸晶体，工艺体系成熟，正推进规模化量产。
- 合盛硅业（603260）
8英寸衬底已小批量出货，12英寸已研制。
- 晶越半导体、天成半导体
8英寸已量产，12英寸样品验证中。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
