北京
国家知识产权局信息显示，深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种PCB料号明钻孔生产方法”的专利，公开号CN121547955A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于PCB板生产领域，具体的说是一种PCB料号明钻孔生产方法，该生产方法包括以下步骤；S1：获取PCB板设计文件，提取钻孔信息与料号编码；S2：在PCB板边缘区域规划料号标识区；S3：根据料号编码和料号编码方法生成对应的明钻孔图案；S4：将PCB板固定在钻机工作台上；S5：将明钻孔图案对应的钻孔坐标导入钻机控制系统，校准钻头起始位置；通过将每个数字仅用极少数的孔来代替，比如用一个0.4mm的孔代表“1”，两个0.4mm的孔则代表“2”，用一个1.0mm的孔代表“5”，数字“0”则用两个1.0mm的孔表示，两个孔只要可以用肉眼能够明确区分大小即可，在钻孔料号时，按上述表示方式进行钻孔，对厂内料号的钻孔时间可以大幅节约，减少生产时间。
天眼查资料显示，深圳全成信电子有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳全成信电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可66个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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