北京
国家知识产权局信息显示，桂林金格电工电子材料科技有限公司申请一项名为“一种音圈骨架用半固化改性双马来酰亚胺漆布及其制备方法”的专利，公开号CN121537788A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种音圈骨架用半固化改性双马来酰亚胺漆布及其制备方法。本发明所述漆布是由纤维布浸渍改性双马来酰亚胺树脂胶液后，经干燥至半固化而得；该漆布的B阶树脂含量≥25%，挥发份≤1.5%；改性双马来酰亚胺树脂胶液由A组分和B组分反应制得：A组分是以双马来酰亚胺树脂、烯丙基化合物和芳香族二胺为反应物在极性非质子溶剂中反应得到的固含量为40~60%的预聚物溶液；B组分为粘度小于或等于4000厘泊的聚酰胺酸溶液；所述B组分的用量为控制加入的聚酰胺酸占A组分中反应物总重量的1~10wt%。本发明所述漆布具有酮溶性，可直接作为音圈骨架用于绕线，绕线时通过丙酮即可实现铜线的粘接固定。
天眼查资料显示，桂林金格电工电子材料科技有限公司，成立于2002年，位于桂林市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2605.45万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林金格电工电子材料科技有限公司参与招投标项目427次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可43个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
