北京
国家知识产权局信息显示，北京宏宇泰科技发展有限公司申请一项名为“一种气动密封连接器氦质谱检漏工装”的专利，公开号CN121521373A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及检漏工装技术领域，尤其涉及一种气动密封连接器氦质谱检漏工装，包括：底座，所述底座上形成有容纳槽，且所述底座上开设有抽气通道，所述抽气通道一端与所述容纳槽底壁连通；支撑板，所述支撑板与所述底座连接，且所述支撑板上安装有压紧气缸；密封块，所述密封块与所述压紧气缸活塞杆连接，且所述密封块上开设有送气通道，所述送气通道一端连接有氦气输入单元，且所述密封块与所述底座抵接后使所述容纳槽内腔与送气通道连通；抽气检测单元，所述抽气检测单元与所述底座连接，用于抽取所述抽气通道内的气体，并检测流动至所述抽气通道内的氦气；本申请具有在提高连接器检漏效率的前提下降低检测误差的效果。
天眼查资料显示，北京宏宇泰科技发展有限公司，成立于2007年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1010万人民币。通过天眼查大数据分析，北京宏宇泰科技发展有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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