北京
分享至
国家知识产权局信息显示，成都芯源系统有限公司申请一项名为“一种集成电感元件的封装模块”的专利，公开号CN121532051A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请请求保护一种封装模块，包括设置在基板上的导电线圈和封装该封装模块的磁性模塑料。该磁性模塑料包含分散在非磁性材料中的包覆型磁性金属颗粒。该封装模块可适用于电源管理设备或电源转换应用系统，以提高系统的集成密度和/或功率密度。
天眼查资料显示，成都芯源系统有限公司，成立于2004年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60000万美元。通过天眼查大数据分析，成都芯源系统有限公司参与招投标项目189次，专利信息1077条，此外企业还拥有行政许可105个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
