北京
国家知识产权局信息显示，金禄电子科技股份有限公司申请一项名为“多层电路板制作方法及多层电路板”的专利，公开号CN121531604A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本公开提供一种多层电路板制作方法及多层电路板。上述的多层电路板制作方法包括：获取过渡芯板，并对过渡芯板进行蚀刻处理，以形成焊盘区；将第一芯板压合于过渡芯板背离焊盘区的一侧，以得到压合基板；对第一压合基板进行钻孔处理，以形成待金属化通孔；对第一压合基板进行沉铜处理，使待金属化通孔形成金属化通孔；其中，金属化通孔的孔壁形成有基铜层，基铜层与第一焊盘区连接；对沉铜后的第一压合基板进行电镀处理；将第一压合基板设置有第一焊盘区的一侧压合于第二压合基板设置有第二焊盘区的一侧，使第一焊盘区与第二焊盘区相对设置，以得到压合组件。上述的多层电路板制作方法使得多层电路板的使用可靠性较好。
天眼查资料显示，金禄电子科技股份有限公司，成立于2006年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15113.9968万人民币。通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可68个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
